高盛 南亚电路板（8046.TW）：高端ABF新产能扩张预示未来3年以上ASP大幅跃升；短期价格上行趋势稳固；重申确信“买入”

摘要

高盛于2026年8月11日主持南亚电路板（NYPCB，8046.TW）2Q26业绩后电话会议，重申确信名单买入评级，12个月目标价维持NT$2,500（基于21x 2028E EPS），较现价NT$1,130隐含121.2%上行空间。 公司披露除新嘉义厂（投资额NT$46.8bn，约为当前市值的7%）外正评估多个资本开支方案；嘉义厂将聚焦下一代先进封装载板，单位价格可达US$1,000以上（视实际规格而定），营收贡献可能自1H29开始。 ABF载板方面，ASP增长将在2H26较1H26加速，同口径价格未来几季持续上行，行业供给短缺预计2027-28年无法解决，且价格可能逐季/逐年走高、没有涨价上限。 BT载板毛利率已从1Q26的个位数%升至2Q26的low twenties%，受惠于2H25以来每季20-30% QoQ的涨价，公司预计该涨价节奏在可预见未来延续。 3Q26营收指引为环比至少增长high teens%、力争20%+，昆山厂稼动率将从2Q26的50%升至3Q的70%+；T-glass成本2H26将进一步走高且短缺难解。 高盛预测EPS从2025年的NT$3.01升至2026/27/28E的NT$20.68/65.83/120.18（2029E为NT$221.05），2026-28E盈利CAGR达122%，高端ABF营收占比将从1H25的不足20%升至2027E的40%以上。

主要观点

• 重申确信名单买入评级，12个月目标价维持NT$2,500，现价NT$1,130，隐含上行空间121.2%；该买入评级自2025年8月25日起生效。

• 新嘉义厂投资额NT$46.8bn（约当前市值的7%），聚焦下一代先进封装载板，单位价格可达US$1,000以上（视实际规格而定），营收贡献可能自1H29开始。

• 除嘉义厂外，公司正考虑多个不同资本开支计划，但多数仍在评估中；融资上优先考虑银行贷款，因为若接受客户注资，产能使用的灵活性可能受限。

• ABF载板ASP增长2H26将较1H26加速；由于行业供给短缺（公司预计2027-28年不会解决），同口径价格未来几季持续上行，且价格可能逐季/逐年走高、没有涨价上限。

• BT载板毛利率从1Q26的个位数%升至2Q26的low twenties%，受惠于2H25以来每季20-30% QoQ的涨价；公司预计BT载板价格在可预见未来将继续每季上调20-30% QoQ。

• 3Q26营收预计环比至少增长high teens%、并力争达到20%+ QoQ；ABF载板是三季度主要成长动能，受高端交换器IC与AI ASIC IC载板需求增加及涨价前景带动，昆山厂稼动率将从2Q26的50%升至3Q的70%+。

• 材料供给方面，T-glass成本2H26将高于1H26，且短缺在可预见未来无法解决——载板规格迁移加速将压低行业平均良率并长期消耗更多T-glass。

• 投资逻辑：公司BT与非LTA ABF载板合计占营收70%以上，OPM将从1H25的打平升至2026/27E的27/41%；高端ABF占营收1H25不足20%，预计2027E升至40%+，2026-28E盈利CAGR达122%。

• 高盛预测：营收从2025年NT$40,173.0mn增至2026E的NT$63,498.6mn、2027E的NT$128,352.1mn；EPS从NT$3.01（2025）升至NT$20.68/65.83/120.18（2026/27/28E），2029E达NT$221.05。

• 估值方法：NT$2,500目标价基于21x 2028E P/E，较历史上行周期平均P/E 13.3x高出+1.5个标准差；维持买入是因为公司为市场上关键的现货价ABF载板供应商，将持续受益于供给短缺与涨价。

• 股价动能强劲：过去3/6/12个月绝对涨幅32.3%/175.9%/570.6%，相对台湾加权指数超额22.5%/103.1%/258.6%。

• 下行风险：PC需求复苏慢于预期、ABF载板涨价升级慢于预期、新高端产能认证进度慢于预期。

论述逻辑

• 公司召开2Q26业绩后电话会 → BT载板毛利率由1Q26个位数%跃升至2Q26 low twenties%、2H25以来每季涨价20-30% QoQ，ABF供给短缺预计2027-28年无法解决且涨价无上限 → 派生出3Q26营收至少high teens% QoQ（力争20%+）、昆山厂稼动率50%→70%+的近期成长路径 → 嘉义新厂（NT$46.8bn）切入单价US$1,000+的下一代先进封装载板、1H29开始贡献营收，打开未来3年以上ASP大幅跃升空间 → 高端ABF营收占比2027E升至40%+、2026-28E盈利CAGR达122% → 维持确信买入，目标价NT$2,500（基于21x 2028E EPS）。

关键展望

• 3Q26营收预计环比至少增长high teens%，并力争达到20%+；ABF为主要成长动能，昆山厂3Q稼动率应达70%+。

• ABF行业供给短缺预计2027-28年不会解决，ABF价格可能逐季/逐年上行且无涨价上限；BT载板预计在可预见未来每季继续涨价20-30% QoQ。

• 嘉义新厂聚焦下一代先进封装载板（单价可达US$1,000+），营收贡献可能自1H29开始；另有多项资本开支计划仍在评估，融资优先银行贷款。

• T-glass成本2H26将高于1H26，短缺在可预见未来无法解决；载板规格迁移加速将长期拉低行业平均良率并增加T-glass消耗。

• 中期展望：OPM从1H25打平升至2026/27E的27/41%，高端ABF营收占比2027E达40%+，2026-28E盈利CAGR为122%。

• 风险验证点：PC需求复苏、ABF载板涨价升级、新高端产能认证三项若慢于预期将构成下行风险。

推荐标的

• 南亚电路板（NYPCB，8046.TW）：买入（确信名单，评级自2025年8月25日起），12个月目标价NT$2,500（基于21x 2028E EPS），现价NT$1,130，上行空间121.2%；理由：关键现货价ABF载板供应商，将持续受益于供给短缺与涨价。

• 评级比较范围（coverage universe）还包括：AWSC、Airtac International Group、Co-Tech Development Corp.、Delta Electronics、Elite Material、GCE、Hiwin Corp.、ITEQ Corp、Kinsus、Lotes、Taiwan Union Technology Corp.、Unimicron Technology、Win Semiconductors Corp.、Yageo Corp.、Zhen Ding Technology Holding；本报告仅对NYPCB给出评级与目标价。

关键图表

图1. 损益表项目 ?onE are scare nome some mace FE

图2. 高盛 南亚电路板 (8046.TW)