AI时代自动化设备“小巨人”

摘要

报告首次覆盖鸿仕达（920125.BJ），给予“强烈推荐”评级，当前股价 132.48 元，目标估值 NA。 公司是果链自动化设备重要供应商，以消费电子和新能源为基本盘并向泛半导体拓展，2022-2025 年营收由 3.97 亿元增至 6.64 亿元（CAGR 18.7%）、归母净利润由 3443 万元增至 6975 万元（CAGR 26.5%），2026 上半年营收 2.72 亿元（同比+38.7%）、归母净利润 2396 万元（同比+332%），合同负债较上年末提升 116.10%，产能利用率连续三年超 120%。 AI 服务器为核心看点：全球 AI 服务器市场规模 2034 年有望达 2.8 万亿美元（2025-2034 年 CAGR 34.73%），英伟达 Vera Rubin 平台 L6 环节引入高度自动化，公司 SOCAMM 封装设备为台湾核心客户独供、TIM2 点胶设备同为 L6 关键工艺设备，均已对中国台湾客户批量出货。 先进封装方面，2024 年全球先进封装市场 407.6 亿美元、2029 年预计达 674.4 亿美元，公司全自动芯片植散热片机对标台湾竑腾，受益大陆 OSAT 年内合计超 300 亿元扩产。 报告预计 2026-2028 年营收 9.74/17.04/22.04 亿元（同比+46.69%/+74.95%/+29.34%）、归母净利润 1.57/3.41/4.68 亿元，对应 PE 47.3/21.8/15.9 倍。

主要观点

• 公司由果链切入泛半导体，业绩稳步高增：2022-2025 年营收由 3.97 亿元增至 6.64 亿元（CAGR 18.7%），归母净利润由 3443 万元增至 6975 万元（CAGR 26.5%）；2026 上半年营收 2.72 亿元（同比+38.7%），归母净利润 2396 万元（同比激增 332%）。

• 订单与盈利能力显著改善：截至 2026 上半年合同负债较上年期末增加 5,887.70 万元、提升 116.10%；2026H1 毛利率 34.36%、同比提升 8.23 个百分点；产能利用率连续三年超 120%（2023-2025 年分别为 124.60%、135.95%、132.04%）。

• 深度绑定苹果产业链核心客户：2022-2025H1 公司来源于苹果产业链收入占主营业务收入比重分别为 77.34%、62.37%、76.64%、81.79%；2025 年前五大客户中立讯精密占比 26.37%、富士康 14.47%。

• 消费电子进入创新周期提供基本盘支撑：2021-2025 年我国消费电子市场规模从 17310 亿元增至 21573.3 亿元（CAGR 5.66%）；Counterpoint 数据显示苹果 2025 年以 20% 份额登顶全球智能手机市场、年度出货量同比+10%，为前五大品牌中增速最快。

• AI 驱动全球服务器市场高速扩容：2025 年全球 AI 服务器市场规模 1946 亿美元、2026 年预计 2622 亿美元、2034 年有望达 2.8 万亿美元，2025-2034 年 CAGR 高达 34.73%。

• 英伟达 Vera Rubin 对 L6 环节革命性调整并率先引入高度自动化，计算托架组装时间从 Blackwell 的 2 小时缩短至 5 分钟；SemiAnalysis 称 L6 阶段富士康与纬创为唯二供应商，具备 Rubin 计算托架自动化生产能力的 L10 供应商仅富士康、广达、纬创三家，报告认为其他 AI 芯片/服务器厂商将纷纷效仿。

• SOCAMM 成为 Vera Rubin 架构 CPU 内存新形态：Vera Rubin 主板配备 2 块 GPU（Rubin）+1 块 CPU（Vera），每块 CPU 搭配 8 块 SOCAMM 存储；Vera CPU Rack 每块主板包含 4 块 Vera CPU、对应 32 条 SOCAMM，用量大幅增加，AMD 与高通也在考虑采用。

• 公司 AI 服务器设备卡位核心客户：SOCAMM 设备为台湾核心客户独供、协同配套 TIM2 设备为 L6 制程环节核心关键设备，报告预计该业务 2026-2028 年收入 2.50/8.00/10.00 亿元，2027-2028 年同比增速 220%、25%，毛利率 45%。

• TIM2 材料位于封装外壳与热沉之间，是服务器 L6 环节核心工艺；英伟达 Vera Rubin 的 TIM2 有望采用液态金属，公司 TIM2 设备直接决定高端 AI 服务器组装生产良率，具备不可替代的工艺价值。

• 先进封装是后摩尔时代主战场：2024 年全球先进封装市场 407.6 亿美元、占封测市场 40.17%，预计 2029 年达 674.4 亿美元、占比 50%，2024-2029 年 CAGR 10.6% 远高于传统封装的 2.1%；芯粒多芯片集成封装预计 2029 年达 258.2 亿美元（2024-2029 CAGR 25.8%）。

• 公司全自动芯片植散热片机应用于芯片封测关键工序、对标台湾竑腾（竑腾获英伟达 GPU 环形均热片贴合制程设备订单、在手订单排至明年 Q2，图 31 预测其 2026E/2027E 营收 9.29/18.58 亿元）；大陆 OSAT 年内扩产超 300 亿元（长电 78 亿、甬矽 103 亿、通富不超 44 亿、华天 30 亿），公司设备已通过国内主要封装厂测试，报告预计 2026-2028 年先进封装设备收入 0.50/2.00/5.00 亿元，2027-2028 年增速 300%、150%。

• 盈利预测与评级：预计 2026-2028 年营收 9.74/17.04/22.04 亿元（+46.69%/+74.95%/+29.34%），综合毛利率 34.65%/38.82%/40.22%，归母净利润 1.57/3.41/4.68 亿元，对应 PE 47.3/21.8/15.9；首次覆盖给予“强烈推荐”。

论述逻辑

• 基本盘逻辑：以消费电子为切入点、深度绑定立讯精密、富士康、鹏鼎控股等头部果链客户（果链收入占比 2025H1 达 81.79%）→ 提供稳定营收与现金流支撑 → 依托经验向新能源、泛半导体拓展，装备销售单价由 45.87 万元升至 59.95 万元、改配升级业务 2024/2025 年同比增长 157%/143% → 支撑业绩与毛利率稳步提升。

• AI 服务器逻辑链：AI 驱动全球服务器市场高增（2034 年 2.8 万亿美元、CAGR 34.73%）→ 英伟达 Vera Rubin 模块化无电缆设计使传统半手工组装无法满足精度要求，L6 必须全线引入高度自动化机械臂（组装时间 2 小时→5 分钟）→ 其他 AI 芯片/服务器厂商预计纷纷效仿 → 公司 SOCAMM 封装设备（台湾核心客户独供）与 TIM2 点胶设备卡位 L6 核心工艺、已对台湾客户批量出货 → 对应 2026-2028 年 AI 服务器自动化收入 2.50/8.00/10.00 亿元的爆发式增长预测。

• 先进封装逻辑链：摩尔定律逼近物理与经济极限、先进封装成后摩尔主战场（2029 年 674.4 亿美元）→ 国内 AI 硬件景气带动大陆 OSAT 年内扩产超 300 亿元 → 公司全自动芯片植散热片机通过国内主要封装厂测试、对标台湾竑腾 → 2026 年订单承接量大幅增长、预计 2027 年起收入增速 300%/150%。

• 估值结论链：分业务预测（消费电子+新能源 6.70/7.00/7.00 亿元、先进封装 0.50/2.00/5.00 亿元、AI 服务器自动化 2.50/8.00/10.00 亿元）汇总 → 2026-2028 年营收 9.74/17.04/22.04 亿元、归母净利润 1.57/3.41/4.68 亿元、EPS 2.80/6.07/8.34 元 → 对应 PE 47.3/21.8/15.9 → 首次覆盖给予“强烈推荐”。

关键展望

• 评级时间窗口：招商证券投资评级基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价相对当地市场基准指数（A 股为沪深 300）的表现预期，“强烈推荐”对应预期股价涨幅超越基准指数 20% 以上。

• 盈利预测路径：2026-2028 年归母净利润 1.57/3.41/4.68 亿元，同比+126%/+117%/+37%，EPS 2.80/6.07/8.34 元，PE 47.3/21.8/15.9 倍、PB 8.8/6.3/4.6 倍。

• 业务节奏验证点：泛半导体先进封装设备收入 2027-2028 年增速 300%/150%，AI 服务器自动化设备收入 2027-2028 年增速 220%/25%，消费电子+新能源 2027-2028 年增速 4.48%/0.00%，先进封装业务“有望从明年开始保持高速增长”。

• 行业验证时间表：长电科技临港高端先进封测工厂一期计划 2028 年下半年完成；通富微电扩产预计 2027 年底至 2028 年上半年；华天科技预计 2028 年投产；甬矽电子 8 年分阶段投产；对标公司竑腾订单已排至明年 Q2。

• SOCAMM 普及预期：报告认为 SOCAMM 未来将作为 CPU 内存标配，AMD 与高通也在考虑在下一代 AI 数据中心机架架构中采用 SOCAMM 内存模块，其装配设备需求“才刚刚起步”。

• 风险提示（未来验证风险）：消费电子资本开支波动风险；国产先进封装扩产可能不及预期；海外 AI 服务器扩产可能不及预期；AI 服务器组装自动化率可能不及预期。

推荐标的

• 鸿仕达（920125.BJ）：首次覆盖给予“强烈推荐”评级（对应未来 6-12 个月股价涨幅超越沪深 300 指数 20% 以上），当前股价 132.48 元，目标估值 NA；核心理由为 SOCAMM 设备台湾核心客户独供、TIM2 设备卡位 AI 服务器 L6 核心工艺，植散热片机受益国产先进封装大扩产。

• 报告提及的相关公司（未给予评级）：客户侧包括立讯精密、富士康、鹏鼎控股、台郡科技、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇及台达集团、国力股份、华天科技；产业链对标与扩产主体包括台湾竑腾科技、长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微。