AI Agent驱动算力新周期与自主可控再加速

摘要

华泰证券维持科技与电子行业"增持"评级，认为2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长通道。 报告看好三条主线：AI链方面，国产算力闭环加速形成，2026年3月国内Token日均调用量已超140万亿次，DeepSeek-V4上线当日即实现与寒武纪、华为昇腾等国产芯片Day 0适配，2025年中国AI加速芯片市场英伟达以55.2%份额主导、华为海思占20.4%。 功率与被动元件方面，AI服务器功耗驱动TLVR耦合电感单颗价值量从0.5美元向1-2.5美元跃升，MLCC全产业链进入涨价通道、超级周期有望延续至2027年，AI牛角电容ASP从传统10元级别大幅提升。 自主可控方面，2026年全球半导体制造设备总销售额预计达1659亿美元（同比增长23.2%），零部件国产化率仅7.1%，国产替代空间广阔。 存储端，2H26合约价预计延续上行，2026年全球存储产值预计达8893亿美元（同比增长296%），国内OSAT厂2.5D产能2026年起规模投放。 端侧方面，2027年iPhone 20周年有望迎来硬件创新集中释放周期。 重点推荐中芯国际（981 HK，买入，目标价100港币）、寒武纪（688256 CH，买入，目标价1663.60元）、中微公司（688012 CH，买入，目标价472.54元）。

主要观点

• AI Agent商业化落地驱动推理算力进入加速增长阶段，Token调用量出现明显加速拐点

• 国产大模型与国产算力形成Day 0适配闭环，国产AI芯片替代持续加速

• 2025年中国AI加速芯片市场英伟达占据主导，华为海思份额领先但短期供给格局相对分散

• 存储端2H26合约价延续上行，全球存储产值预计大幅增长

• 超节点Scale Up网络驱动交换芯片用量显著增长，PCB向高端化升级，CoWoP方案预计2028年后推出

• TLVR耦合电感单颗价值量大幅跃升，垂直供电有望于2H26上量

• MLCC全产业链进入涨价通道，海外高端产能挤占效应凸显，超级周期有望延续至2027年

• AI牛角电容ASP从传统10元级别大幅提升，供给端产能切换存在刚性缺口

• 全球半导体设备行业进入加速上行周期，中国大陆连续稳居全球第一

• 半导体设备零部件国产化率仅7.1%，真空阀、静电卡盘、EFEM等低国产化率环节有望持续突破

• 玻璃基板远期趋势明确，2028年量产开始快速扩张

• 国内OSAT厂2.5D封装产能2026年起进入规模投放期，先进封装盈利拐点逐渐兑现

论述逻辑

• AI产业从大模型预训练切换至Agent商业化落地 → Token调用量指数级增长（2026年3月日均超140万亿次）→ 推理算力需求加速 → 国产AI芯片替代加速（DeepSeek-V4 Day 0适配）

• 推理算力需求增长 → 超节点互联驱动交换芯片/PCB/CCL高端化升级 → 存储需求爆发（高容量内存+企业级SSD）→ 合约价2H26延续上行

• AI服务器单柜功率持续攀升（从100kW级向300kW/600kW/1MW+演进）→ 被动元件与功率半导体量价齐升（MLCC超级周期、TLVR电感价值量跃升、牛角电容ASP提升）

• AI制造挤占传统产能 → 成熟制程ASP提升（中芯/华虹逐季回升）→ 全球设备需求上修 → 本土厂商凭交期优势承接外溢订单 → 上游零部件国产替代加速

• 2027年后国产AI芯片供给能力有望进一步改善，市场格局有望向'强者恒强'靠拢

关键展望

• 2H26存储合约价延续上行，供给缺口短期难以补足

• MLCC超级周期有望延续至2027年

• 垂直供电TLVR有望于2H26上量

• 2027年iPhone 20周年有望迎来硬件创新集中释放周期

• 2H26英伟达和ASIC新一代平台走向量产将推动高端CCL升级进展更为明确

• 全球半导体设备增长势头预计持续至2028年，总销售额有望达2295亿美元

• 玻璃基板预计2028年开始量产，2028-2040年市场CAGR达67.2%

• 台积电CoPoS或将在2028年量产

推荐标的

• 中芯国际（981 HK）：买入，目标价100港币（前值91港币）。作为中国最大晶圆代工企业，AI需求外溢推动成熟工艺ASP进入结构性上行周期，公司具有完备工艺平台储备有望充分受益。A 股目标价人民币 182 元（前值：170 元）

• 寒武纪（688256 CH）：买入，目标价1663.60元（前值1679.4元）。稳坐国产AI芯片第一梯队，Token调用量加速拐点下核心受益，维持40倍27E PE估值

• 中微公司（688012 CH）：买入，目标价472.54元。刻蚀设备国产替代空间广阔，受益全球半导体设备加速上行周期