德意志银行专家电话会议：中国AI芯片市场最新动态

摘要

专家判断，中国国产 AI 芯片仍处于卖方市场，旺盛需求之下，制造产能是最主要的约束。 2025 年总出货量约为 400 万颗，预计 2026 年向 500 万颗增长；同期国产份额预计从约 40% 提升至 50% 以上。 由于产能、制造工艺和技术代际仍有限制，供需缺口可能延续至 2026 年和 2027 年。 未来两至三年，国产 AI 芯片出货量预计实现超过 30% 的复合年增长率。 竞争层面，国内厂商硬件能力整体相近，供应链保障与大批量交付能力成为关键差异，华为处于第一梯队。 国产芯片装机以推理为主，推理与训练工作负载之比约为 10:1，在大模型预训练等训练任务上仍有不足。 部分国产芯片的内存容量可比英伟达 H100/H200，但在算力、软件生态及系统级整合方面仍落后，国内仅华为和阿里巴巴平头哥开始部分覆盖完整 AI 工厂架构。

主要观点

• 中国国产 AI 芯片市场仍是卖方市场，强劲需求之下，制造产能构成首要瓶颈。

• 2025 年 AI 芯片总出货量约为 400 万颗，专家预计 2026 年将向 500 万颗增长。

• 国产化率预计由约 40% 上升至 50% 以上。

• 产能主要集中于中芯国际和华虹，两家晶圆厂预计逐步增产，但现有产能、制造工艺和技术代际限制意味着供需缺口可能持续至 2026—2027 年。

• 国内竞争格局分为四档：华为独居第一梯队；平头哥、寒武纪和昆仑芯位居第二梯队；海光及 MetaX、摩尔线程、天数智芯等“国产 GPU 四小龙”属于第三梯队；其余新兴小厂属于第四梯队。

• 国内主要厂商的硬件能力大体相近，供应链能力是核心竞争差异；其中华为算力领先，部分厂商在软件兼容性方面更具优势。

• 部分国产芯片如华为 Ascend 950 的内存容量可比英伟达 H100/H200，但算力和整体系统级集成仍有差距。

• 国产 AI 芯片装机明显偏向推理，推理与训练工作负载之比约为 10:1；现有产品适合推理，但处理大模型预训练等训练任务仍具挑战。

• H20 级规格已成为国产 AI 芯片的准入基准，要求具备足够算力、大容量高带宽内存以及高速互联能力。

• 互联网云服务商更重视性能、性价比和供应链能力，供应商经常需要交付 5 万颗以上；电信运营商和国企则偏好华为等厂商，并看重创新及异构部署灵活性。

• 客户通常先进行样品导入和准入，再实施严格采购测试，并通过多供应商采购降低风险。

论述逻辑

• 需求强劲且国产化率提升 → 晶圆制造能力成为约束，产能又集中于中芯国际和华虹 → 渐进扩产不足以迅速弥合缺口，供需紧张可能延续至 2026—2027 年 → 卖方市场支持国产出货量在未来两至三年保持超过 30% 的复合增长；与此同时，国内硬件规格趋同 → 供应链、大批量交付、软件兼容性和系统级整合成为竞争胜负手。

关键展望

• 专家预计国产 AI 芯片出货量未来两至三年的复合年增长率超过 30%。

• 2026 年总出货量预计向 500 万颗增长，国产份额预计超过 50%。

• 中芯国际和华虹预计逐步提升产量，但供需缺口可能贯穿 2026 年和 2027 年。

• 后续竞争需验证国内厂商能否由单颗加速器扩展至完整 AI 工厂架构；目前仅华为和平头哥开始部分推进。

• 主要技术风险是训练能力、算力及系统级集成仍落后全球领先水平，尤其难以有效承担大模型预训练。

推荐标的

• 报告未给出个股评级、目标价或明确投资推荐；产业竞争分层中，华为被列为第一梯队。

• 第二梯队包括阿里巴巴平头哥、寒武纪和百度昆仑芯。

• 第三梯队包括海光，以及 MetaX、摩尔线程、天数智芯等“国产 GPU 四小龙”。

• 产业链产能相关厂商包括中芯国际和华虹，报告称国内 AI 芯片产能主要集中于这两家晶圆厂。

• 全球技术对标对象为英伟达：华为 Ascend 950 的内存容量可比 H100/H200，但算力和系统级集成仍落后。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。