电力设备行业点评：AI促进电子级树脂升级迭代，相关公司有望受益
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摘要
天风证券发布电力设备行业点评，维持行业强于大市评级。 电子级树脂是高性能覆铜板三大核心主材之一，AI服务器时代GPU、交换机、网卡和存储设备之间持续交换海量数据，信号速度和工作频率提高会放大介质损耗、导体损耗和串扰，高速覆铜板因此不能再依赖普通环氧树脂体系，而需低介电常数、低介电损耗、高耐热、低吸湿和尺寸稳定性更好的材料组合，高速场景更多采用改性PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE等低损耗树脂体系。 BCB树脂因低介电性能优势有望成为下一代树脂改性和复合体系的重要候选，一项IEEE研究测得商业CYCLOTENE BCB聚合物平均介电常数约2.49，经典技术资料显示特定BCB体系在1 MHz下介电常数约2.65、损耗因子约0.0008。 报告罗列相关标的：东材科技产品已配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，正加快推进年产20000吨高速通信基板用电子材料项目建设；圣泉集团2026年上半年PPO/OPE等基本满产满销、BCB树脂处于小批量供货阶段，2000吨/年PPO/OPE树脂共线项目预计2026年9月份建成投产，未来规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目；呈和科技一期技改已于6月底基本完成，相关产品自26年三季度起逐步实现产能及出货放量。 报告强调相关标的仅为公司罗列、不构成投资建议，并提示技术发展、产品迭代、产能爬坡及PCB产业链热度高、股价波动较大等风险。
主要观点
- 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级亦为强于大市；电子级树脂是高性能覆铜板三大核心主材之一，广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通信网络等高端领域。
- AI服务器算力集群需要GPU、交换机、网卡和存储设备之间持续交换海量数据，信号速度和工作频率提高会放大介质损耗、导体损耗和串扰，传输距离越长、板层越复杂，信号完整性越难保证。
- 高速覆铜板不能再简单依赖普通环氧树脂体系，需要低介电常数、低介电损耗、高耐热、低吸湿和尺寸稳定性更好的材料组合；普通服务器大量使用环氧树脂体系，高速场景更多采用改性PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE及其他低损耗树脂体系。
- BCB树脂因低介电常数和低介电损耗性能优势，有望成为下一代树脂改性和复合体系的重要候选；IEEE研究测得商业CYCLOTENE BCB聚合物平均介电常数约2.49，特定BCB体系在1 MHz下介电常数约2.65、损耗因子约0.0008，报告同时提示不同配方、频率和测试方法的结果不能直接横向等同。
- 东材科技自主研发双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，并正加快年产20000吨高速通信基板用电子材料项目建设。
- 圣泉集团2026年上半年PPO/OPE等基本实现满产满销，相关产品已通过多家头部CCL及PCB认证并稳定批量出货，ODV已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证并稳定批量出货，BCB树脂处于小批量供货阶段。
- 圣泉集团2000吨/年PPO/OPE树脂共线生产项目预计2026年9月份建成投产，未来将规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。
- 呈和科技电子级聚苯醚树脂、电子级阻燃剂产品持续向头部覆铜板厂商稳定供货，公司启动扩产规划并通过技术改造、产线租赁等方式落实过渡期产能，一期技改已于6月底基本完成，相关产品自26年三季度起逐步实现产能及出货放量。
- 报告强调相关标的仅为对相关公司的罗列、不构成任何投资建议，并提示技术发展不确定性、树脂材料产品迭代不确定性、产能建设或爬坡不及预期、PCB产业链热度高及股价波动较大风险。
论述逻辑
- AI服务器发展带动算力集群海量数据交换 → 信号速度和工作频率提高，介质损耗、导体损耗和串扰被放大，信号完整性更难保证 → 高速覆铜板需放弃普通环氧树脂体系，转向低介电常数、低介电损耗、高耐热、低吸湿的材料组合，高速场景采用改性PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE等低损耗体系 → BCB树脂凭低介电性能（平均介电常数约2.49，1 MHz下介电常数约2.65、损耗因子约0.0008）成为下一代树脂改性重要候选 → 上游电子级树脂厂商的技术验证、批量供货与产能落地决定受益程度 → 报告罗列东材科技、圣泉集团、呈和科技三家相关公司，并维持电力设备行业强于大市评级。
关键展望
- 圣泉集团2000吨/年PPO/OPE树脂共线生产项目预计2026年9月份建成投产，未来将规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。
- 呈和科技已正式启动扩产规划，一期技改已于6月底基本完成，相关产品自26年三季度起逐步实现产能及出货放量。
- 东材科技正加快推进年产20000吨高速通信基板用电子材料项目的建设。
- 行业评级体系明确：强于大市指自报告日后6个月内，相对同期沪深300指数的预期行业指数涨幅5%以上。
- 风险点包括技术发展不确定性、树脂材料产品迭代不确定性、产能建设或爬坡不及预期、PCB产业链热度高及股价波动较大。
推荐标的
- 东材科技：报告列示的相关标的，电子级树脂已通过国内外一线覆铜板厂商配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，正推进年产20000吨高速通信基板用电子材料项目；报告未给出个股评级和目标价。
- 圣泉集团：报告列示的相关标的，2026年上半年PPO/OPE等基本满产满销，产品通过多家头部CCL及PCB认证并稳定批量出货，BCB树脂处于小批量供货阶段，2000吨/年PPO/OPE项目预计2026年9月投产；报告未给出个股评级和目标价。
- 呈和科技：报告列示的相关标的，电子级聚苯醚树脂、电子级阻燃剂持续向头部覆铜板厂商稳定供货，一期技改6月底基本完成，自26年三季度起逐步放量；报告未给出个股评级和目标价。