浙商证券 PCB钻针行业深度报告：AI浪潮驱动PCB景气，上游刀具迎量价齐升

摘要

浙商证券对PCB钻针行业给予“看好”评级，核心逻辑是AI浪潮驱动PCB向高多层、高密度互联升级，带动上游钻针耗材量价齐升。 全球PCB市场规模由2021年的769亿美元增至2025年的840亿美元（CAGR约2.3%），2026-2030年CAGR预计约5.3%，其中服务器用PCB 2021-2025年CAGR达20.9%、2026-2030年预计约11.2%；中国份额由54.2%（2021）提升至57.5%（2025），2030年中国PCB市场规模有望达638亿美元。 AI服务器出货量预计由2026年的310万台增至2030年的650万台（CAGR约20.9%），拉动高精密加工耗材放量。 报告测算全球PCB钻针市场规模2026-2028年CAGR约99%，其中AI PCB钻针CAGR约138%；2025年全球CR5达75.7%，鼎泰高科以29.2%市占率领跑，中国占全球钻针市场63.0%。 高端钻针单价显著高于传统产品，AI服务器高端钻针单价十几元以上/支、溢价10倍以上，叠加涂层钻针渗透率预计由35.4%（2025）提升至51.6%（2030），行业迎来量价共振。 投资建议关注鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、四方达、沃尔德、民爆光电、欧科亿、华锐精密、杰美特等。

主要观点

• 全球PCB市场稳健增长，服务器PCB是核心引擎：2021-2025年由769亿美元增至840亿美元（CAGR约2.3%），2026-2030年CAGR预计约5.3%；服务器用PCB 2021-2025年CAGR达20.9%，2026-2030年预计约11.2%。

• 中国PCB份额持续提升：占全球份额由54.2%（2021）升至57.5%（2025）；中国市场规模由2021年417亿美元增至2025年483亿美元，2026-2030年预计从538亿美元增至638亿美元（CAGR约4.4%）。

• AI高性能计算是PCB需求最重要驱动：Gartner预计全球AI总支出2027年达3.3万亿美元，其中AI基础设施占比超过50%；2024-2029年AI服务器相关PCB年均复合增速约18.7%，AI服务器相关HDI、18层及以上多层板CAGR分别约29.6%、33.8%。

• 单台AI服务器PCB价值量约为传统服务器8倍，单机搭载5-8块PCB板，层数由常规16层跃升至20-78层，信号传输速率突破224Gbps；AI服务器GPU PCB单价3000-15000美元以上。

• 英伟达Rubin Ultra NVL576采用78层M9级正交背板，由3块26层子板压合而成，深径比超100:1，需大量使用PCB钻针；Q布极高硬度致钻针寿命从12000孔骤降至200-300孔，须换用约70倍成本的金刚石涂层钻针。

• 全球AI服务器出货量预计由2026年的310万台增至2030年的650万台，CAGR约20.9%；高性能服务器出货量预计2030年达2320万台。

• 钻针需求技术分化：普通板断针率要求<0.1%，高多层HDI及IC载板<0.01%；中国PCB钻针市场规模由2021年人民币25亿元增至2025年38亿元，中国占全球份额63.0%，多层板为第一大应用领域（占2025年市场57.0%）。

• 2025年全球PCB钻针CR5达75.7%：鼎泰高科出货量11.3亿支、市占率29.2%全球第一，金洲精工20.8%居第二，日本佑能10.8%、中国台湾尖点科技10%分列三、四位。

• 量价齐升逻辑明确：量升来自高层数、高密度化增加钻孔数量与磨损率；价升体现为高端钻针单价显著更高——普通标准钻针1-2元/支，AI服务器高端钻针十几元以上/支（溢价10倍以上），极限规格部分超30元/支。

• 孔径微缩助推小径化：鼎泰高科0.20mm及以下微钻销量占比由2024年约21%升至2025年约30%、2026H1约33%；30倍径以上钻针占比从约4%（26Q1）提升至约12%（26年8月）。

• 涂层钻针渗透率持续提升：2025年全球份额约35.4%，预计2030年达51.6%；金刚石涂层钻针寿命可提升4.5-15倍，售价为普通钻针3-10倍，但可使客户单孔加工成本下降近30%。

• 供给端密集扩产：鼎泰高科产能截至2026年6月底已提升至1.6亿支/月、预计2026年底达2.2亿支/月；金洲精工产能预计已提升至0.925亿支/月、2026年底0.95亿支/月；业内厂商2025H2起集中扩产，行业供给端进入三年左右释放期。

• 高端钨钢棒材供给趋紧、国产替代攻坚：住友等日系厂商合计占国内钻针棒材约30%市场份额，0.2mm以下超细高长径比高端棒材基本由日系垄断，住友、三菱等多次宣布涨价。

论述逻辑

• AI算力支出高增（2027年全球AI总支出预计3.3万亿美元、AI基础设施占比超50%）→ AI服务器出货放量（2026-2030年由310万台增至650万台、CAGR约20.9%）→ 单机PCB价值量跃升（约为传统服务器8倍、层数16层升至20-78层、速率突破224Gbps）→ PCB向高多层、高密度互联、IC载板化演进（HDI/18层以上多层板CAGR约29.6%/33.8%，78层正交背板、PTFE材料引入）→ 钻孔数量增加、孔径微缩、深径比提升，叠加Q布/硬质填料使钻针寿命骤降至200-300孔 → 钻针消耗量大幅提升（量升）且高端钻针（高长径比、涂层、超微径）单价较普通产品溢价10倍以上（价升）→ 叠加钨钢棒材供给受限与国产替代 → 测算全球PCB钻针市场2026-2028年CAGR约99%、AI钻针CAGR约138% → 技术、客户认证、供应链、资金四大壁垒强化龙头优势 → 行业“看好”，建议关注鼎泰高科、中钨高新等产业链标的。

关键展望

• 全球PCB钻针市场规模2026-2028年CAGR约99%，其中AI PCB钻针CAGR约138%；以Frost & Sullivan测算的2025年60亿元、2026E-2028E 69/77/84亿元为基数，剥离非AI占比（80%/79%/78%）后叠加AI钻针市场得出整体规模。

• 涂层钻针渗透率预计由2025年约35.4%提升至2030年51.6%，金刚石涂层产品成熟后渗透率有望快速提升。

• 行业供给端进入三年左右释放期：尖点科技规划2026年底4,500万支/月、2027年底7,000万支/月、2028年底9,000万支/月；凯崴2027年底前总产能增至4,000万支/月；新锐股份旗下慧联电子计划2027年产能达1亿支/月。

• 行业评级为“看好”，但需警惕AI服务器出货不及预期、PCB厂商资本开支放缓、新增产能集中投放加剧竞争、钨价大幅波动、高端微钻研发与客户认证进度低于预期等风险。

推荐标的

• 行业整体“看好”；建议关注鼎泰高科（301377.SZ/1377.HK）：全球钻针市占率29.2%第一，2026E归母净利润13.63亿元（Wind一致预期）、PE 122.05倍，30倍径以上钻针占比快速提升。

• 中钨高新（000657.SZ）：旗下金洲精工以20.8%市占率居全球第二，为国产替代先行者；2026E归母净利润45.40亿元、PE 29.69倍。

• 新锐股份（688257.SH）：旗下慧联电子计划2027年PCB钻针产能达1亿支/月；2026E归母净利润8.60亿元、PE 25.17倍。

• 四方达（300179.SZ）、沃尔德（688028.SH）：沃尔德拟投“金刚石微钻产业化项目（一期）”，总投资8.2亿元，达产后年产420万支金刚石微钻。

• 民爆光电（301362.SZ）、欧科亿（688308.SH）、华锐精密（688059.SH）、杰美特（300868.SZ）等亦列入建议关注名单；报告未对上述个股给出买入/增持评级或目标价。