高盛：韩国科技：半导体-存储：NVIDIA GTC 2026 对韩国存储的关键启示；买入三星电子和SK海力士
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摘要
高盛在NVIDIA GTC 2026后发布报告，认为会议对三星电子（SEC）和SK海力士（Hynix）整体正面，但对SEC更为积极，因其HBM和晶圆代工业务出现正面消息。关键要点包括：Blackwell和Rubin芯片采购订单到2027年可能超过1万亿美元；SEC展示了HBM4目标、HBM4E规格及至HBM5E的长期路线图，并计划今年HBM产量同比增长3倍以上；NVIDIA推出Groq 3 LPU，对GPU需求蚕食风险低，且SEC晶圆代工正在制造该芯片；SK集团会长崔泰源表示海力士正在评估美国ADR上市。高盛维持对SEC普通股和优先股以及SK海力士的买入评级，目标价分别为260,000韩元、200,000韩元和1,350,000韩元。
主要观点
- NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026上强烈表示，Blackwell和Rubin芯片采购订单（不含LPU、独立CPU和Rubin Ultra）到2027年将超过1万亿美元，缓解了数据中心资本支出放缓的担忧。
- SEC在GTC上对HBM业务信心增强，分享了HBM4目标、展示了HBM4E芯片，并公布了至HBM5E的长期技术路线图（Exhibit 1）。
- SEC计划今年HBM产量同比增长3倍以上，其中HBM4占比过半，并最大化高速率（引脚速度超过11.7Gbps）的混合比例。
- SEC的HBM4E将实现16Gbps引脚速度（HBM4约13Gbps），提高了对竞争对手的HBM4E开发门槛。
- SEC计划从HBM5开始采用2nm逻辑工艺用于基础芯片，从HBM5E开始采用1d节点用于核心芯片。
- NVIDIA推出Groq 3 LPU，一种针对低延迟推理的加速器，利用SRAM高带宽（150TB/s vs. Rubin GPU HBM带宽22TB/s），预计不会减缓GPU支出，反而可能成为追加销售。
- SEC晶圆代工目前正在用4nm技术制造Groq 3 LPU，目标在2026年第三季度开始出货，这有助于建立4nm/3nm参考，预计将改善产能利用率和营业利润率（Exhibit 2）。
- SK集团会长崔泰源表示海力士正在评估美国ADR上市，认为ADR上市能让全球投资者更好参与，可能成为估值重估的积极催化剂。
- 崔泰源预计芯片供应短缺将持续到2030年，海力士CEO将宣布DRAM价格稳定计划。
- 海力士相对于美光存在估值折价：12个月远期P/B折价41%（Exhibit 3），12个月远期P/E折价56%（Exhibit 4）。
论述逻辑
NVIDIA GTC 2026上，CEO黄仁勋对Blackwell和Rubin芯片采购订单的强劲展望（超1万亿美元）缓解了数据中心资本支出放缓的担忧，直接利好韩国存储供应商。SEC在HBM业务上展示出更高信心，包括HBM4产量目标、HBM4E规格和长期路线图，同时其晶圆代工获得Groq 3 LPU制造订单，有望改善产能利用率和利润率。海力士方面，ADR上市讨论可能缩小其与美光的估值折价。整体上，GTC的正面消息支持高盛对SEC和海力士的买入评级。
关键展望
- Blackwell和Rubin芯片采购订单到2027年超过1万亿美元，需关注后续订单兑现情况。
- SEC的HBM4产量目标（今年HBM产量同比增长3倍以上，HBM4过半）及HBM4E量产时间。
- SEC晶圆代工Groq 3 LPU在2026年第三季度开始出货，以及产能利用率和营业利润率改善。
- 海力士美国ADR上市进展，以及DRAM价格稳定计划。
- 芯片供应短缺持续到2030年的预期。
推荐标的
- 三星电子（Samsung Electronics，005930.KS）：买入，12个月目标价260,000韩元（基于2026年EV/EBITDA的SOTP估值）。风险包括存储供需恶化、智能手机利润率收缩、移动OLED市场份额损失。
- 三星电子优先股（Samsung Electronics (Pref)，005935.KS）：买入，12个月目标价200,000韩元（基于23%优先股折价）。风险同上。
- SK海力士（SK Hynix Inc.，000660.KS）：买入，12个月目标价1,350,000韩元（基于2026/27年平均P/B，目标P/B 2.9倍）。风险包括存储供需恶化、技术迁移延迟、智能手机/PC/服务器需求疲软、三星HBM进展影响、AI相关资本支出下降。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。