岳阳 姚德昌 行业研究 行业深度 玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇

摘要

华创证券对电子行业维持“推荐”评级，核心判断是AI/HPC推动先进封装向大尺寸、高I/O密度和多Chiplet集成演进，玻璃基板凭CTE可调、高刚性、高平整度、低吸湿及大尺寸加工优势成为有机载板的关键升级方向，Intel披露玻璃基板可将图形畸变降低50%、互连密度增加10倍。 产业进展上，Intel于2026年展示集成EMIB的78×77mm厚玻璃芯基板原型，Samsung Electro-Mechanics与Dongwoo Fine-Chem成立GlaSSEM（注册资本4,821亿韩元）计划2027财年下半年建立供应体系，Absolics已建成美国专用产线并将量产目标指向2027年，DNP启动510×515mm TGV玻璃芯中试线计划FY2028全面量产，TSMC CoPoS预计2027年试产、2028年下半年量产。 市场空间呈结构性分化：全球广义玻璃基板市场由2026年79.0亿美元增至2031年94.2亿美元（CAGR仅3.6%），而采用玻璃芯载板及玻璃中介层的S_PLP封装收入由2024年0.38亿美元增至2030年23.50亿美元（CAGR 98.9%），乐观情景下玻璃芯载板市场2030年有望达4.6亿美元。 报告判断2027-2028年有望成为首轮产业化验证窗口，产业竞争核心由单点工艺参数转向全板良率，激光、电镀、PVD、光刻、CMP、检测设备及电镀添加剂有望先于终端规模放量。 国内京东方等泛面板企业有望凭面板加工工艺相通性卡位玻璃基加工，其中京东方玻璃基封装中试线已于2026年上半年全线贯通、规划产能1,000片/月。 投资上建议围绕制造平台、TGV设备、电镀材料、玻璃原片及RDL材料把握国产产业链导入机会，建议关注京东方、蓝思科技、美迪凯、蓝特光学、帝尔激光、天承科技、三孚新科、力诺药包、万润股份；风险为渗透、验证量产、产能扩张、良率提升不及预期及地缘政治与设备材料限制。

主要观点

• 需求起点：AI/HPC推动先进封装向大尺寸、高I/O密度和多Chiplet集成演进，计算芯片、HBM及I/O芯片数量增加令传统有机载板在翘曲、平整度、尺寸稳定性和层间对准方面的约束逐步放大

• 玻璃性能优势获Intel数据背书：图形畸变降低50%、互连密度增加10倍，有望率先应用于AI、HPC、数据中心及图形计算等大尺寸、高性能封装

• 产品分类明确：玻璃基板分为临时玻璃载板、玻璃芯封装基板、玻璃中介层和显示用玻璃基板四类，半导体应用聚焦玻璃芯载板、中介层、Carrier三大方向；临时载板已在WLP、PLP及FOPLP制程规模应用，玻璃芯载板替代FC-BGA有机芯层

• 国际巨头产业化节点密集落地：Intel展示78×77mm集成EMIB厚玻璃芯基板原型并携手3DGS推进制造设施建设；GlaSSEM合资注册资本4,821亿韩元（持股66%/34%）计划2027财年下半年建立供应体系；Absolics向AMD、AWS等北美客户送样、量产目标2027年；DNP中试线2026年1月已送样、FY2028全面量产

• TSMC与群创验证方形面板加工能力：TSMC CoPoS采用310×310mm面板，2026年处于设备及材料验证阶段，预计2027年试产、2028年下半年量产，TrendForce将其永久玻璃芯基板商业化节点放在2030年以后；群创Chip-First FOPLP于2026年3月单月出货超过4,000万颗，但RDL与TGV仍处客户认证阶段

• 市场空间结构性分化：全球广义玻璃基板市场由2026年79.0亿美元增至2031年94.2亿美元（CAGR 3.6%）；Yole预计半导体玻璃材料收入2024-2030年CAGR 9.8%、玻璃晶圆需求2025-2030年CAGR 10.2%；S_PLP封装收入由2024年0.38亿美元增至2030年23.50亿美元（CAGR 98.9%）；临时载板成熟市场约5亿美元，乐观情景下玻璃芯载板2030年达4.6亿美元、玻璃中介层2030年后超4亿美元

• 行业节奏判断：临时玻璃载板已规模应用，玻璃芯载板和玻璃中介层进入中试线、客户验证和量产准备阶段，2027-2028年有望成为首轮产业化验证窗口，产业竞争核心由单点工艺参数转向全板良率

• 国产卡位逻辑：半导体玻璃基板依次经历原片制造、TGV成孔、孔壁金属化、电镀填铜、退火及CMP、mSAP/SAP RDL、切割和可靠性验证，工艺流程与面板加工有相通性，京东方等国内泛面板企业有望卡位玻璃基加工

• TGV量产难点由追求单个极限孔径转向大面积基板上的孔形一致性和综合缺陷率；产业界主流工艺收敛至Ti/Cu或化学沉铜种子层+酸性硫酸铜电镀，Atotech/MKS已在400μm深、70μm孔径、200μm孔间距TGV上经4h室温电镀实现无夹杂填充

• 设备材料先行受益：随着TGV数量及面板面积扩大，单孔缺陷、填铜空洞、铜—玻璃界面应力、RDL错位和边缘微裂纹可能累积放大，激光、电镀、PVD、光刻、CMP、检测设备及电镀添加剂有望先于终端规模放量进入验证和订单兑现阶段

• 竞争格局与国产进展：TGV基板市场高度集中于Corning、SCHOTT、LPKF、Samtec等国际厂商，国产替代空间广阔；国内沃格光电（通格微年产10万平方米TGV产线）、成都迈科/三叠纪（TGV3.0深径比70:1）、厦门云天半导体、五方光电、大族数控、蓝特光学、帝尔激光等持续推进，Intel并于2026年7月与蓝思科技合作推进玻璃基板封装

• 投资建议：围绕制造平台+TGV设备+电镀材料+玻璃原片及RDL材料把握国产产业链导入机会，建议关注京东方、蓝思科技、美迪凯、蓝特光学、帝尔激光、天承科技、三孚新科、力诺药包、万润股份

论述逻辑

• 起点：AI/HPC算力扩张→计算芯片、HBM及I/O芯片数量增加→封装面积与布线密度持续提升→传统有机载板在翘曲、平整度、尺寸稳定性和层间对准上的约束放大

• 替代逻辑：玻璃CTE可调、高刚性、高平整度、低吸湿、可大尺寸加工→经TGV与RDL实现高密度垂直及水平互连→Intel验证畸变降50%、互连密度增10倍→率先切入AI、HPC、数据中心及图形计算封装

• 产业验证：Intel、GlaSSEM、Absolics、DNP、TSMC及群创推进中试线、客户认证与量产准备→行业由单点技术展示转向供应链协同

• 需求量化：广义玻璃基板市场温和增长（CAGR 3.6%）但半导体相关增速显著更高，S_PLP封装收入CAGR 98.9%→玻璃由制程支撑材料向玻璃芯载板、玻璃中介层等永久功能基板拓展

• 工艺映射：TGV打孔只是制造起点→量产需解决孔形一致性、种子层连续性、无空洞填铜、铜—玻璃界面应力、精细RDL套刻、切割破片及缺陷累积→产业竞争核心由单点工艺参数转向全板良率

• 受益顺序：产业扩产初期激光成孔、电镀填铜、PVD、光刻、CMP及检测设备先行导入→电镀添加剂、化学沉铜、结合促进剂及RDL材料随客户验证持续消耗

• 国产机会与结论：工艺流程与面板加工相通→京东方等泛面板企业卡位玻璃基加工，国内企业从单一TGV打孔向玻璃加工+金属化+填铜+RDL+检测全流程延伸→建议围绕制造平台+TGV设备+电镀材料+玻璃原片及RDL材料布局

关键展望

• 报告判断2027-2028年有望成为玻璃芯载板和玻璃中介层的首轮产业化验证窗口

• TSMC CoPoS采用310×310mm面板，2026年处于设备及材料验证阶段，预计2027年试产、2028年下半年量产；TrendForce将TSMC永久玻璃芯基板商业化节点放在2030年以后

• Samsung Electro-Mechanics与Dongwoo Fine-Chem合资GlaSSEM计划2027财年下半年建立供应体系

• Absolics计划2026年底完成最终可靠性测试、2027年进入全面量产，此前已向包括AMD和AWS在内的北美客户样品验证

• DNP 510×515mm TGV玻璃芯中试线2026年1月已送样，计划FY2028建立全面量产体系

• AGC管理层预计行业可能从2028年前后开始小范围采用，约2029年进入爬坡

• 群创Chip-First FOPLP已规模出货（2026年3月单月超4,000万颗），下一节点为RDL/TGV客户认证

• 三孚新科2026年6月交流会披露，玻璃基板规模量产预计在2027—2028年实现

• 风险提示：玻璃基板渗透、客户验证及量产进度、产能扩张、面板级良率提升不及预期，及地缘政治与设备材料限制

推荐标的

• 评级说明：报告为电子行业深度研究，行业评级“推荐（维持）”；个股层面为“建议关注”，报告未给出个股评级与目标价

• 京东方（制造平台）：全球显示龙头前瞻布局玻璃基先进封装，2024年投资9.93亿元建设中试线，2025年开发20层“9-2-9”结构玻璃基封装载板样品，2026年上半年自动化产线全线贯通、规划产能1,000片/月，2026年5月与康宁签署战略合作备忘录

• 蓝思科技（TGV加工）：报告建议关注标的，2026年7月与Intel合作推进玻璃基板封装

• 美迪凯：报告建议关注名单中的国产玻璃基产业链标的，属玻璃原片及材料方向

• 蓝特光学（TGV玻璃晶圆）：推进TGV项目产业化，面向半导体三维封装的通孔晶圆可实现通孔间距50—150μm、最小孔径20μm、最大深宽比10:1；2025年营收15.36亿元、同比+48.52%，光学晶圆收入1.17亿元、同比+61.30%

• 帝尔激光（TGV设备）：2025年完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，2026年面板级TGV设备出口订单顺利发货并取得小批量复购订单；设备最大深径比可达100:1以上、最小孔径5μm以下；2025年营收20.33亿元、归母净利润5.19亿元

• 天承科技（电镀材料）：TGV电镀添加剂2026年5月起批量出货并逐步放量，成为部分头部客户核心供应商，在深宽比AR=10—15的TGV填孔电镀关键指标上实现突破，已与京东方、三叠纪、玻芯成等客户合作；2025年营收4.71亿元（+23.72%）

• 三孚新科（电镀设备+化学品）：与佛智芯、明毅电子协同切入玻璃基板工程，PCB电子化学品已在超过200条量产线稳定应用，截至2026年一季度末设备在手订单约2.12亿元

• 力诺药包（玻璃原片）：硼硅特种玻璃龙头，玻璃基板业务与主业高度协同，正有序推进研发或送样验证

• 万润股份：报告建议关注名单中的国产玻璃基材料相关标的

• 沃格光电（玻璃精加工平台）：相关标的章节覆盖，现有产线覆盖510×515mm板材、0.1—1.1mm玻璃厚度及30—150μm通孔孔径，子公司湖北通格微已建成年产10万平方米TGV玻璃基板产线，处于客户验证、小批量导入及产能爬坡阶段；2025年营收25.51亿元（+14.88%）