黄乐平 陈旭东 于可熠 行业研究 行业动态 全球半导体设备：2028市场规模有望较2025翻倍

摘要

华泰证券基于对全球31家半导体制造公司及25家设备企业的测算，预计2028年全球半导体制造企业资本开支有望达3,417亿美元，较2025年的1,681.0亿美元实现103.3%的增长。 资本开支显著扩张直接传导至设备端，预计2028年全球前道半导体设备（WFE）市场规模将达2,414亿美元，较2025年增长约108%；后道设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%。 从下游需求看，存储是本轮设备上行的主引擎，预计2028年存储资本开支将达1,937亿美元，较2025年大幅增长150.1%；晶圆代工2028年资本开支预计达1,042亿美元，较2025年增长91.4%。 中国市场在经历2025/2026年去库存后，受长鑫与长存扩产拉动，2027年有望恢复强劲增长，预计2028年中国设备市场规模达880亿美元，国产化率提升至28%。

主要观点

• 全球半导体制造企业总资本开支大幅扩张，预计2028年达3,417亿美元，较2025年增长103.3%。

• 前道半导体设备（WFE）市场快速扩容，2028年规模预计达2,414亿美元。

• 后道半导体设备市场受先进封装拉动，弹性高于前道，2028年规模约383亿美元。

• 存储资本开支成为本轮设备投资超级周期的核心驱动力。

• 晶圆代工领域资本开支增长强劲，主要受先进逻辑与封装驱动。

• 全球主要半导体设备公司总收入预计持续放量，复合增速约28%。

• 三星与SK海力士相继公布韩国本土重磅扩产计划，存储资本开支仍有上调空间。

• 中国设备市场经历去库存后有望于2027年恢复强劲增长。

• 中国本土主要A股设备公司收入成长快于全球行业平均水平。

论述逻辑

• 统计全球31家半导体制造公司与25家设备企业数据 → 预计2028年半导体总资本开支翻倍 → 存储与先进逻辑/封装扩产为主引擎 → 直接传导拉动前后道设备市场规模大幅增长 → 中国市场去库存后受本土存储扩产拉动复苏且国产化率持续提升。

关键展望

• 中国半导体设备市场有望在2027年恢复强劲增长，2028年国产化率预计达28%。

• 主要A股上市设备公司2026年归母净利润同比增速预计约+47%。

• AI资本开支不及预期、HBM4量产慢于预期及先进封装落地延后是未来主要风险。

推荐标的

• 存储设备相关标的：看好存储扩产弹性高的泛林、东京电子、Kokusai、ASMPT。

• 先进逻辑与封装设备标的：看好台积电先进制程与封装落地带动ASML、KLA、AMAT、LAM、东京电子，及DISCO、BESI等需求。

• 中国市场设备标的：推荐平台化龙头及高景气细分龙头，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等。