芯联汇：先进制程见顶之后：玻璃基板、HBM、Chiplet、混合键合与先进散热开启封装新时代

原标题：2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告—先进封装&材料行业报告

介绍

先进制程见顶之后：玻璃基板、HBM、Chiplet、混合键合与先进散热开启封装新时代

🔷AI算力持续攀升，先进封装正从“后道工艺”跃升为系统性能核心平台

🔷玻璃基板、3D互连与液冷散热协同演进，重塑下一代半导体产业格局

如果说过去十年半导体行业拼的是先进制程，那么未来十年，决定芯片性能上限的战场很可能将转移到先进封装。

最近在阅读这份报告时，我最大的感受是：AI正在以前所未有的速度重塑整个半导体产业链。从NVIDIA Rubin、Feynman架构对HBM和超大封装的极限需求，到玻璃基板、混合键合、Chiplet、3D IC等新技术加速落地，先进封装已经不再只是晶圆制造后的“最后一道工序”，而正在成为决定系统性能、功耗和成本的核心技术平台。

与此同时，一场围绕先进封装的全球竞赛也已经全面打响。台积电、英特尔、三星围绕CoWoS、EMIB、Foveros和3D封装展开正面交锋；中国企业则在低温混合键合、Chiplet平台、第三方检测以及关键材料国产化等领域寻找突破口。在AI算力持续飙升、HBM需求爆发以及封装价值量快速提升的背景下，先进封装正成为半导体产业最具确定性的增长赛道之一。

那么，未来先进封装将沿着怎样的技术路线演进？玻璃基板为何被视为下一代AI芯片的关键底座？混合键合为何有望取代传统微凸块？中国企业又将如何抓住这一轮产业升级机遇？接下来，我将结合报告内容，带大家系统梳理先进封装产业的发展逻辑与未来趋势。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。