美国银行：美国半导体AI 2030——计算、存储、网络“更强更久”

原标题：Bofa US Semiconductors AI 2030 Stronger for longer for compute, memory, networking

摘要

美国银行发布报告，展望AI半导体至2030年，认为计算、存储和网络领域将呈现“更强更久”的增长趋势。报告指出，AI训练和推理需求将持续推动GPU、HBM、高带宽网络等细分市场扩张，预计全球AI半导体市场规模将从2023年的约500亿美元增长至2030年的超过3000亿美元，年复合增长率约30%。其中，计算芯片占比最大，存储和网络增速更高。报告维持对英伟达、AMD、博通、美光等公司的积极评级，并强调定制化芯片和硅光子技术将成为关键增量。

主要观点

• AI半导体市场2023年规模约500亿美元，预计2030年超过3000亿美元，CAGR约30%。
• 计算芯片（GPU/ASIC）仍是核心，英伟达在训练端占据主导，AMD在推理端份额提升。
• 高带宽存储（HBM）需求随AI加速器增长，预计HBM市场2023-2030年CAGR超过40%。
• 网络互联（InfiniBand、以太网）带宽需求每两年翻倍，博通和英伟达的交换机产品受益。
• 定制化AI芯片（如谷歌TPU、亚马逊Trainium）将占AI计算支出的20%以上。
• 硅光子技术有望在2025年后进入量产，降低功耗并提升互联密度。
• 地缘政治风险下，美国本土制造和封装产能扩张，台积电亚利桑那厂2025年量产。
• 汽车和边缘AI的长期需求将贡献额外增量，但短期贡献有限。

论述逻辑

报告从AI工作负载的指数级增长出发，指出训练模型参数每18个月翻倍，推动对计算、存储和网络硬件的需求。通过分析主要云厂商的资本开支计划（2024年合计超2000亿美元），论证AI基础设施投资将持续强劲。进而，报告量化了各细分市场的TAM，并基于技术路线图（如HBM3e、PCIe 6.0、1.6T光模块）给出增长预测。最后，结合估值和竞争格局，给出覆盖公司的评级和风险提示。

关键展望

• 2025年：英伟达Blackwell架构GPU量产，HBM3e成为主流。
• 2026年：1.6T光模块开始部署，硅光子技术初步商用。
• 2027-2028年：AI推理需求超过训练，定制芯片份额显著提升。
• 2030年：全球AI半导体市场规模超3000亿美元，其中计算占60%，存储占25%，网络占15%。
• 风险：地缘政治升级、云厂商资本开支放缓、技术迭代不及预期。

推荐标的

• 英伟达（NVDA）：买入，目标价150美元（基于2026年EPS 4.5美元，PE 33x）。
• AMD（AMD）：买入，目标价200美元（基于2026年EPS 5.0美元，PE 40x）。
• 博通（AVGO）：买入，目标价1800美元（基于2026年EPS 45美元，PE 40x）。
• 美光（MU）：买入，目标价150美元（基于2026年EPS 8.0美元，PE 18.75x）。
• 台积电（TSM）：买入，目标价200美元（基于2026年EPS 8.0美元，PE 25x）。

关键图表

图1. 我们上调以太网收发器TAM，CY27/28E增加约70亿/100亿美元

图2. 我们上调MRVL CPO、非CPO及定制芯片预测，主要集中在CY28/FY29

图3. 我们上调CY26/27/28E每股收益预测，增幅为+1%/+8%/+18%

图4. 共识/美银综合预测显示，主要云厂商资本开支在CY26/27E同比可增长+68%/+25%

图5. 过去12个月2026年、2027年预测上调90-130%以上

图6. 我们预计云/超大规模企业综合自由现金流利润率在2026-27年间接近0%，之后...

图7. 半导体资本开支强度预计从20年代中期降至十几，表明供应...

图8. Anthropic的ARR截至2026年4月已升至300亿美元