2026-10-07 · 国泰海通 · 公司/行业基本面

国泰海通证券半导体厂务系统领先服务商，设备、材料赛道蓄势成长

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摘要

国泰海通首次覆盖盛剑科技并给予“增持”评级，目标价29.76元（当前价24.21元），基于可比公司（正帆科技、至纯科技、京仪装备）2026E平均PE 96.98倍给予2026年96倍PE，预计2026-28年EPS为0.31/0.66/1.12元。公司2025年营收11.26亿元同比-22.42%、归母净利润-0.17亿元同比-114.27%，2026H1营收4.52亿元、归母净利润-0.98亿元同比-332%，主因行业竞争加剧、在手订单尚在执行及主动收缩新能源业务，随着订单逐步释放、新能源板块基本出清，26年有望成为业绩转折点。行业层面，WSTS口径2025年全球半导体销售额7956亿美元同比+26.2%，2026年市场规模预计约1.51万亿美元、较2025年增长约90%；SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额创纪录达1659亿美元同比+23.2%，300mm晶圆厂设备支出2026年增长18%至1330亿美元。厂务配套系统占晶圆厂CAPEX约10-15%，按10%下沿测算至2029年全球半导体厂务系统市场规模预计可达250亿美元。 2026年海外晶圆代工/IDM/存储/封装检测资本开支预期绝对值变化分别为191/37/559/69亿美元，存储与代工贡献近80%，而传统刻蚀和薄膜沉积设备交货期普遍翻倍至12个月、高端封装及测试设备超18个月，Atlas Copco 2026年Q2真空板块订单同比+59%、半导体相关订单创历史新高，国产真空泵替代窗口逐渐打开。公司L/S、真空泵、温控设备已在多家国内外半导体客户验证测试、部分已开始批量交付，电子化学品2025年收入4949.44万元同比+72.28%，预计2026-28年营收增速32.71/35.82/30.63%、归母净利润47/99/170百万元。风险包括下游扩产不及预期、地缘政治扰动、设备验证不及预期、下游竞争加剧及税收优惠政策变化等。

主要观点

公司为半导体绿色科技服务商，已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”三驾马车；2026H1集成电路下游收入占比约76.36%，半导体显示占比22.34%，新能源占比从2022年的14.86%收缩至0.70%。

收入利润承压、26年有望成转折点：2025年营收11.26亿元同比-22.42%、归母净利润-0.17亿元同比-114.27%，2026H1营收4.52亿元、归母净利润-0.98亿元同比-332%；2025年毛利率下滑7.54pct至21.23%，主因行业竞争加剧、在手订单尚在执行、折旧摊销增加及主动收缩新能源业务。

全球半导体景气度高企：WSTS口径2025年全球半导体销售额7956亿美元同比+26.2%，2025Q4达2389亿美元同比+38.4%；2026年市场规模预计约1.51万亿美元、较2025年增长约90%；2025年区域上亚太及其他+45.4%、美洲+31.4%、中国+17.9%、欧洲+6.7%、日本-4.3%。

中国半导体销售额持续增长：2025Q4销售额615.7亿美元同比+26%（近3年新高），2026Q1达732.9亿美元同比+60%、环比+19%，反映中国半导体产能扩张的持续性。

SEMI预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额创纪录达1659亿美元、同比+23.2%，2028年有望达2295亿美元并实现连续五年增长；300mm晶圆厂设备支出2026年+18%至1330亿美元、2027年+14%至1510亿美元，投资分布于中国大陆、中国台湾、韩国、美洲、日本、欧洲及东南亚。

厂务配套系统占晶圆厂CAPEX约10-15%（成熟制程如28nm），按厂务配套系统下沿10%投资结构计算，至2029年全球半导体厂务系统市场规模预计可达250亿美元。

设备细分市场空间广阔：刻蚀环节占温控设备投资约60%（沉积约18%、涂胶显影约11%）；2025年全球温控设备市场约8.44亿美元、2032年增至14.09亿美元；全球废气减排系统2025年约17.73亿美元、2032年37.03亿美元（CAGR 9.3%）；2025年全球半导体用真空干泵约15.16亿美元、2032年增至30.34亿美元（CAGR 10.14%）。

国产替代持续推进：2026Q1中国半导体设备进口额约83.59亿美元同比-14%；据Bernstein，2025年中国本土设备厂商WFE份额由一年前的16%升至21%（2017年仅4%），国产化率预计从2025年的21%升至2028年的约43%；国内长鑫科技IPO募资579.19亿元（绿鞋后666.07亿元）、长江存储拟募资330亿元、中芯国际2025年资本开支81亿美元、华虹宏力2026Q1购建固定资产等支付64.17亿元同比+75%。

海外资本开支上修且供给存在缺口：2026年海外晶圆代工厂/IDM/存储/封装检测资本开支预期绝对值变化191/37/559/69亿美元（存储与代工贡献近80%），同比增速44/16/75/112%；刻蚀和薄膜沉积设备交货期翻倍至12个月、高端封装测试超18个月、部分进口射频电源长达24个月；Atlas Copco 2026年Q2真空板块订单同比+59%、半导体相关订单创历史新高，国产真空泵替代局面逐渐打开。

公司新产品验证推进：L/S、（多级爪式、多级罗茨）真空泵、温控设备已在多家国内外半导体客户验证测试，部分产品已完成测试或开始批量交付；等离子工艺废气处理设备实现12寸产线客户验证和批量交付，常压EPI领域完成国内首台套“水洗+燃烧+水洗”设备SEMI认证；2025年一期项目投产，华东、华中、华南三大装备制造中心落地；2025年研发费用0.97亿元、研发费用率8.66%同比+2.14pct。

客户资源优质、电子化学品放量：公司持续服务中芯国际、华虹半导体、北方华创、京东方、比亚迪等领军企业；2025年电子化学品收入4949.44万元同比+72.28%，2026H1确认收入2507.91万元同比+4.25%；半导体显示领域剥离液已投产并实现收入，蚀刻液已完成研发并等待验证测试。

盈利预测与估值：预计2026-28年营收1493.84/2028.94/2650.31百万元、同比+32.71/35.82/30.63%，EPS为0.31/0.66/1.12元；基于可比公司2026E平均PE 96.98倍给予2026年96倍PE，目标价29.76元，首次覆盖给予“增持”评级。

论述逻辑

WSTS口径2025年全球半导体销售额7956亿美元同比+26.2%、2026年预计约1.51万亿美元 → SEMI预测2026年全球设备销售额1659亿美元创历史新高、300mm设备支出2026年+18%至1330亿美元 → 厂务配套系统占晶圆厂CAPEX约10-15%、至2029年全球厂务系统市场约250亿美元 → 国内长鑫科技IPO募资579.19亿元、长江存储拟募资330亿元、设备国产化率预计从2025年21%升至2028年约43%，叠加2026年海外资本开支绝对值变化191/37/559/69亿美元且设备交货期翻倍至12个月（封装测试超18个月、射频电源达24个月）→ 需求扩张、国产替代与海外供给缺口共振，设备、零部件与真空泵国产厂商迎来新机遇 → 盛剑科技以绿色厂务系统为压舱石（占核心收入），L/S、真空泵、温控设备验证推进并开始批量交付，电子化学品剥离液投产放量，26年有望成为业绩转折点 → 预计2026-28年营收增速32.71/35.82/30.63%、EPS 0.31/0.66/1.12元 → 基于可比公司2026E平均PE 96.98倍给予96倍PE，目标价29.76元，首次覆盖给予“增持”评级。