佘凌星 钟琳 章旷怡 公司研究 首次覆盖 红板科技（603459）：高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间

摘要

国盛证券首次覆盖红板科技（603459.SH）并给予“买入”评级，认为公司是高端PCB隐形冠军，AI算力将打开新成长空间。 公司2025年实现营收36.77亿元，同比增长36.06%，归母净利润5.4亿元，同比增长152.37%。 公司已全面掌握高端HDI板生产技术，任意层互连HDI板最高层数达26层，并突破IC载板领域Tenting、mSAP等工艺。 AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求，1.6T光模块用基板价值量较800G实现翻倍。 公司已完成800G/1.6T光模块PCB验证，IPO募投120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投产，并规划不超50亿元高阶mSAP产业化项目。 预计公司2026/2027/2028年实现营收55/92/142亿元，归母净利润10/17/27亿元，对应PE分别为68/39/25X。

主要观点

• 业绩显著增长，盈利能力大幅提升。

• HDI板与IC载板驱动产品结构优化。

• AI算力全面拉动mSAP与高阶HDI需求，高端产品价值量倍增。

• 高端HDI制造能力处于行业领先地位。

• 积极布局先进封装带来的PCB替代需求。

• 高阶产能加速落地，匹配AI长期订单。

• 期间费用率保持稳定有降，研发投入持续转化。

• 首次覆盖给予“买入”评级，预计未来三年高速增长。

论述逻辑

• AI算力基础设施升级推动高速光模块、新一代内存模组及先进封装演进，从而大幅提升对高精度、精细化PCB的市场需求。

• 传统Tenting工艺受限，mSAP工艺因能实现10-30μm精细线路成为刚需，公司已全面掌握该工艺并完成高端产品验证。

• 技术突破和产品高端化直接优化了公司客户订单结构，HDI板及载板业务量价齐升，带动整体毛利率与盈利能力持续改善。

• 未来随着募投产能的释放及不超50亿元mSAP项目的投产，公司高端供给能力进一步提升，为业绩持续高增提供保障。

关键展望

• 预计2026-2028年公司营收和利润将保持快速增长。

• 首次覆盖给予“买入”评级，当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为68/39/25X。

• IC载板业务随着订单增加和客户认证推进，预计未来盈利水平将得到改善。

推荐标的

• 红板科技（603459.SH）：首次覆盖，给予“买入”评级。基于公司高端PCB技术壁垒及AI算力带来的成长空间。

关键图表

图1. 图表 1: 公司发展程5

图2. 公司细分收按品分（亿元）9

图3. 报告关键图表（第4页）

图4. 报告关键图表（第4页）

图5. 图表 4: 公司股权结构（截至2026年4月8日）

图6. 报告关键图表（第12页）

图7. 图表 20: 红板科技核心竞争优势

图8. 图表 26: 可比公司估值分析

图表 6

图表 7

图表 8