瑞银：信邦电子工厂参观亮点：液冷、强劲半导体订单等

原标题：Factory tour highlights: Liquid cooling, robust semi orders and more

摘要

瑞银参加信邦电子工厂参观后，认为2026年有更多上行空间。工厂主要生产半导体设备线束和机柜组装，管理层预计半导体订单强劲增长将持续至2030年。信邦展示了四种数据中心热管理解决方案原型，包括浸没式和传统液冷CDU，计划于2026年下半年送样。子公司Radbon（7893.TW，未评级）已登录兴柜，专注于军工航天产品。瑞银上调2026/2027年盈利预测，目标价从278新台币上调至300新台币，维持买入评级。预计2026/2027年盈利增长15%/13%，高于市场共识。

主要观点

• 信邦电子工厂参观显示，半导体设备线束和机柜组装业务订单强劲，管理层预计增长势头持续至2030年。
• 信邦展示了四种数据中心热管理解决方案原型：两种浸没式冷却（CDU集成/独立）和两种传统液冷（CDU集成/独立）。
• 管理层表示可为ODM和CSP提供定制热管理服务，瑞银认为信邦作为后来者，更可能从非NVIDIA机架起步。
• 液冷产品计划于2026年下半年送样。
• 半导体设备产品主要用于先进制程的光刻、蚀刻和沉积环节。
• 信邦正通过加班和增加第二班次来满足订单增长，新工厂在建，计划2028年投产。
• 子公司Radbon（83%持股）已登录兴柜，专注于军工航天产品，受益于全球军事预算扩张。
• 瑞银上调2026/2027年盈利预测，2026年EPS从13.91上调至14.98新台币（+7.7%），2027年从16.69上调至16.94新台币（+1.5%）。
• 目标价从278新台币上调至300新台币，基于20倍2026年预期市盈率。
• 维持买入评级，预计送样结果可能成为正面催化剂，但2027年前不会对盈利产生实质贡献。
• 瑞银2026年EPS预测14.98新台币，高于共识的13.73新台币（+9.1%）。

论述逻辑

瑞银通过工厂参观观察到半导体设备订单强劲且可见性至2030年，同时液冷产品即将送样，认为这将推动2026年及以后盈利增长。因此上调盈利预测和目标价，维持买入评级。

关键展望

• 液冷产品送样结果可能成为正面股价催化剂，但2027年前不会对盈利产生实质贡献。
• 半导体订单增长势头预计持续至2030年。
• 新工厂计划2028年投产。
• 风险包括：全球经济放缓影响终端需求、绿色能源政策变化、产品组合变化慢于预期导致毛利率扩张慢、原材料价格上涨。

推荐标的

• 信邦电子 (3023.TW)：评级买入，12个月目标价300新台币（此前278新台币），当前股价270新台币（2026年3月20日）。理由：半导体订单强劲、液冷产品送样在即，盈利增长高于共识。
• Radbon (7893.TW)：未评级，信邦持股83%，专注于军工航天产品。

关键图表

Figure 1: Summary of our estimate changes

Figure 2: UBS vs. consensus earnings estimates