2026-07-17 · Morgan Stanley · 公司/行业基本面

摩根士丹利：日本暑期课程：半导体生产设备

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原标题：Japan Summer School: Semiconductor Production Equipment

摘要

摩根士丹利发布日本半导体生产设备行业暑期课程报告，行业评级为“Attractive”。报告指出，2025年全球半导体市场规模约8050亿美元，电子产业规模约29120亿美元，晶圆制造设备（WFE）市场规模约1240亿美元，资本密集度（半导体资本支出/销售额）已从历史约20%升至当前约30%。设备市场除2000年后互联网泡沫时期外，大致每六年翻一番。报告详细介绍了半导体制造流程、关键设备及市场格局，包括涂胶显影设备、沉积设备、CMP设备、清洗设备、划片机和磨床等细分市场。覆盖标的包括Tokyo Electron（8035.T，评级Overweight，股价70890日元）、Ulvac（6728.T，评级Equal-weight，股价10305日元）和Ushio（6925.T，评级Overweight，股价4076日元）。

主要观点

2025年全球半导体市场规模约8050亿美元，电子产业规模约29120亿美元，WFE市场规模约1240亿美元。
半导体资本密集度从历史约20%升至当前约30%。
设备市场除2000年后停滞期外，大致每六年翻一番；2020-2025年累计WFE市场约5770亿美元，为2014-2019年（2960亿美元）的1.9倍。
涂胶显影设备2025年全球市场约37亿美元，Tokyo Electron占据90%份额，SCREEN占3%，SEMES占2%。
单晶圆清洗设备2025年全球市场约55亿美元，SCREEN占35%，Lam Research占30%，Tokyo Electron占19%，SEMES占7%。
批式清洗设备2025年全球市场约11亿美元，SCREEN占46%，Tokyo Electron占28%。
划片机2025年全球市场约11亿美元，Disco占83%，Tokyo Seimitsu占8%。
磨床2025年全球市场约9亿美元，Disco占85%，Tokyo Seimitsu占8%，Okamoto占7%。
沉积设备包括氧化炉（Tokyo Electron、Kokusai Electric）、热CVD（Kokusai Electric、Tokyo Electron）、等离子CVD（Applied Materials、Lam Research）、外延系统（Applied Materials）、溅射设备（Applied Materials）。
CMP设备主要供应商为Applied Materials和Ebara，用于介电质CMP和导电膜CMP。
报告介绍了FEOL CMOS工艺和GAA（全环绕栅极）工艺流程。