摩根士丹利：全球半导体设备需求展望

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摘要

摩根士丹利认为全球半导体设备需求将在2026年温和复苏，主要受先进制程投资驱动。报告预计2026年全球半导体设备支出同比增长8%，达到1200亿美元，其中逻辑芯片设备支出增长10%，存储芯片设备支出增长5%。中国市场需求保持强劲，但增速放缓。报告维持对行业“中性”评级，并指出地缘政治风险仍是主要不确定性。

主要观点

• 2026年全球半导体设备支出预计同比增长8%至1200亿美元。
• 逻辑芯片设备支出增长10%，受3nm及以下制程投资推动。
• 存储芯片设备支出增长5%，主要来自HBM和DDR5产能扩张。
• 中国市场需求同比增长12%，但增速较2025年的20%放缓。
• 地缘政治风险可能导致供应链调整，影响设备出货。
• 先进封装设备需求强劲，预计2026年增长15%。
• 成熟制程设备需求疲软，预计下降2%。
• 设备利用率预计维持在85%左右，低于历史均值。
• 资本开支强度（设备支出/营收）预计为18%，与2025年持平。
• 报告维持对行业“中性”评级。

论述逻辑

报告从全球半导体终端需求（AI、PC、手机）出发，分析各细分市场库存水平，进而推导出设备支出预测。AI相关需求（HBM、先进封装）是主要增长动力，而传统PC和手机需求复苏缓慢。中国自主产能建设持续，但受出口管制影响，增速放缓。地缘政治不确定性导致设备商谨慎扩产，因此行业整体评级为“中性”。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出地缘政治风险（如出口管制升级）可能影响2026年下半年设备出货。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。