摩根士丹利：全球科技：存储、代工、AI芯片/服务器及半导体设备——资本开支、周期性与结构性展望

原标题：Global Technology: Memory, Foundry, AI Chips/Servers, and SPE – Capex, Cyclical and Secular Outlook

摘要

摩根士丹利于2026年4月14日举办全球科技网络研讨会，聚焦存储、代工、AI芯片/服务器及半导体设备（SPE）的资本开支、周期性与结构性前景。分析师Shawn Kim、Charlie Chan、Lee Simpson和Howard Kao讨论了三星、SK海力士、台积电、ASML及AI服务器的发展。报告指出存储周期呈现供应驱动的“重复”模式，每4年一个周期；预计2026年GB200/300 NVL72机架出货量超过7万台。ASML将于4月15日公布1Q26业绩，台积电于4月16日公布。报告还展示了AI代理架构中内存、CPU和GPU的角色，以及关键内存价格趋势。

主要观点

• 存储周期是供应驱动的“重复”模式，每4年一个周期，历史数据显示2010-2026年期间多次重复。
• 2026年GB200/300 NVL72机架出货量预计超过7万台（70K+）。
• ASML 1Q26业绩将于4月15日公布，EUV低NA工具组出货量预计从FY24的42台增至FY26e的54台和FY27e的84台。
• 台积电1Q26业绩将于4月16日公布。
• AI代理架构中，内存（工作记忆、缓存、对话存储、情景记忆）、CPU（感知、规划、反思、推理、分解）和GPU（大语言模型、函数调用）各有角色。
• 关键内存价格趋势：DDR5 RDIMM 32GB和UDIMM 16GB价格自2025年4月至2026年3月呈下降趋势；SSD 512GB PCIe 4.0现货和合约价格亦下降。
• 2026年GB200/300 NVL72机架月度出货量预计逐步攀升，季度出货量估计显示上半年较低、下半年加速。
• 2026年GB200/300 NVL72机架供应份额按ODM划分，需求份额按客户划分。
• 三星、SK海力士、台积电、ASML和AI服务器是讨论重点。
• 报告覆盖全球科技，聚焦欧洲，但涉及美国、亚洲等地区。

论述逻辑

报告从存储周期的历史规律（供应驱动的4年周期）出发，结合当前AI需求（GB200/300机架超7万台）和关键公司事件（ASML、台积电业绩），推导出科技硬件和半导体行业的资本开支前景。通过展示AI代理架构中内存、CPU、GPU的分工，强调存储和计算在AI中的核心地位。内存价格趋势图显示价格下行，但AI服务器需求可能支撑部分细分市场。最终结论是行业处于周期性和结构性转变中，需关注资本开支动向。

关键展望

• ASML 1Q26业绩于4月15日公布，EUV低NA工具组出货量预计FY26e为54台、FY27e为84台。
• 台积电1Q26业绩于4月16日公布。
• 2026年GB200/300 NVL72机架出货量预计超过7万台。
• 存储周期可能继续遵循供应驱动的4年模式。
• 报告未明确给出未来时间窗口的价格或评级预测。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。讨论中提及三星、SK海力士、台积电、ASML，但未提供评级、目标价或投资建议。

关键图表

• AI Agent Architecture – Role of Memory, CPU and GPU
• Key Memory Price Trends: RDIMM vs. UDIMM; SSD - 512GB, PCIe 4.0
• Memory Cycles Are Supply-driven “Rinse & Repeat”
• ASML reports 1Q26 Wednesday 15th April 6am BST/1am EST: EUV Low NA Tool Set Shipments; ASML EUV Tool Set Cross Section
• We continue to expect 70K+ GB200/300 racks this year: Monthly GB200/300 NVL72 rack shipments; 2026e Quarterly GB200/300 NVL72 rack shipments estimates; 2026e GB200/300 NVL72 rack supply share by ODM; 2026e GB200/300 NVL72 rack demand share by customer