2026-07-07 · Bernstein · 公司/行业基本面

伯恩斯坦：全球半导体：晶圆代工脱钩进展至2025年

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原标题：Global Semis: Progress of Foundry Decoupling up to 2025

摘要

报告分析了截至2025年全球晶圆代工领域中国与非中国市场的脱钩进展。尽管地缘政治紧张，脱钩速度慢于预期，是一个多年主题而非短期冲刺。2025年，中国IC供应商在先进制程中32%的需求由中国代工厂满足（2024年为25%），成熟制程为59%（2024年为57%）。非中国IC供应商在成熟制程中仅5.7%的需求来自中国代工厂（2024年为6.1%）。中国IC供应商在先进制程的全球份额从14%降至11%，成熟制程从28%微升至29%。中国代工厂在先进制程全球份额仅3.5%，成熟制程21%，自给率分别为32%和72%。报告覆盖台积电、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体，并调整了目标价。

主要观点

脱钩正在发生，但速度远慢于预期：2025年先进制程和成熟制程均远未完全脱钩。
中国IC供应商在先进制程中32%的需求由中国代工厂满足，较2024年的25%显著提升。
中国IC供应商在成熟制程中59%的需求由中国代工厂满足，仅略高于2024年的57%。
非中国IC供应商在成熟制程中仅5.7%的需求来自中国代工厂，低于2024年的6.1%。
先进制程中，所有非中国IC供应商均选择在中国以外代工。
中国IC供应商在先进制程的全球份额从2024年的14%降至2025年的11%，因被迫脱钩。
中国IC供应商在成熟制程的全球份额从2024年的28%微升至2025年的29%，但增速放缓。
中国代工厂在先进制程全球份额仅3.5%，而中国IC供应商份额为11%，自给率至多32%。
中国代工厂在成熟制程全球份额21%，中国IC供应商份额29%，自给率72%。
中国代工厂产能扩张激进（中芯国际过去5年资本开支/收入约100%，台积电仅约40%），但全球份额增长缓慢，综合份额甚至略有下降。
非中国IC供应商逐步减少对中国代工厂的依赖，但整体影响有限，因其原本在中国代工比例已很低（约5%）。

论述逻辑

报告从地缘政治紧张导致市场预期快速脱钩出发，通过自下而上的数据分析（涵盖全球25家代工厂），将代工需求分为中国/非中国和先进/成熟制程四个象限。数据显示中国IC供应商在先进制程中因出口管制被迫转向国内代工厂（如华为），自给率从近乎零升至32%；成熟制程中则因中国OEM本地化采购而缓慢提升至59%。非中国IC供应商则持续减少对中国代工厂的依赖，但幅度很小。中国代工厂虽大力扩产，但受设备限制，先进制程良率和成本问题导致全球份额仅3.5%，成熟制程份额也仅21%，综合份额甚至下降。由此得出结论：脱钩是多年主题，速度慢于预期。