摩根大通：全球硅晶圆行业：从世创最新2026年指引及主要厂商近期数据看行业前景

原标题：J P M O R G A N: Technology

摘要

摩根大通发布报告，基于世创（Siltronic）最新2026年指引、四家全球硅晶圆公司管理层近期评论以及SEMI发布的2025年硅晶圆出货统计，认为近期疲软的数据点（如SUMCO对客户库存水平的看法、SUMCO/世创谨慎的2026年指引）将继续压制硅晶圆板块情绪。世创指引2026年营收同比下滑中个位数，可比基础上大致持平；SEMI数据显示2025年硅晶圆出货面积同比增长6%，但营收同比下降1%至114亿美元，隐含ASP同比下降6%。摩根大通对信越化学（Shin-Etsu）给予超配（OW），对SUMCO给予中性（N），对环球晶圆（GlobalWafers）给予低配（UW）。

主要观点

• 世创（WAF GY，未覆盖）于2月12日发布2026年指引，预计营收同比下滑中个位数，原因包括：负面汇率影响、200mm业务下滑、长期协议外持续的价格压力以及小直径产线关闭。排除汇率和小直径产线关闭影响，可比销售额大致持平。
• 世创管理层表示“2026年仍将是充满挑战的一年，尽管AI驱动的终端市场明显支撑我们的300mm出货量，但内存领域的积极发展尚未完全传导至晶圆行业”。
• 世创指引2026年资本支出为1.8-2.2亿欧元，较2025年初步的3.69亿欧元大幅减少。
• 信越化学（1月27日报告）提到部分客户库存增长，并在2026年1-3月进行调整。
• SUMCO（2月11日报告）预计2026年300mm晶圆出货量同比持平或仅小幅增长，因其将调整出货以帮助逻辑客户降低库存。SUMCO财报显示，逻辑和内存客户的300mm晶圆库存水平在2025年12月季度仍在上升。
• 环球晶圆（1月15日报告）提到，由于晶圆供应过剩和许多客户库存高企，短期内直接提价仍困难，2026年第一季度营收可能环比继续下滑，1月营收同比下降14%。
• SEMI于2月10日发布2025年全球硅晶圆出货统计：出货面积同比增长6%，但营收同比下降1%至114亿美元，隐含ASP同比下降6%。300mm晶圆占出货面积约79%（2024年为76%），暗示300mm晶圆出货量2025年同比增长8-9%。
• 摩根大通对环球晶圆给予低配（UW），认为其股价拐点尚未到来。环球晶圆股价自1月23日近期高点已下跌20%（同期台股上涨5%），符合其谨慎观点——预期已过度超前基本面。
• 国际公司300mm硅晶圆出货量2025年同比增长高个位数。市场预期2026年300mm晶圆出货增长应与2025年相当，受AI需求强劲和库存影响减弱驱动。但SUMCO和世创的指引似乎暗示2026年300mm晶圆出货增长有限。
• 摩根大通认为，这有助于2026年降低客户库存水平，为2027年更好的复苏潜力奠定基础，但也可能意味着2026年仅温和增长。此外，硅晶圆行业受非AI需求影响较大，需关注内存价格飙升如何影响设备单位需求及如何传导至硅晶圆。

论述逻辑

世创2026年营收指引下滑中个位数、SUMCO和信越化学的库存调整评论、以及SEMI数据显示ASP下降，共同指向2026年硅晶圆行业基本面疲软。尽管AI需求支撑300mm出货，但非AI需求疲弱、客户库存高企、价格压力持续，导致主要厂商对2026年展望谨慎。摩根大通据此维持对信越化学超配、SUMCO中性、环球晶圆低配的评级，认为环球晶圆股价回调尚未到位。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出需关注内存价格飙升对设备单位需求的影响及其向硅晶圆的传导，以及2026年库存调整后2027年的复苏潜力。

推荐标的

• 信越化学 (4063.T)：评级超配（OW），价格¥5,499（截至2026年2月13日收盘）。
• SUMCO (3436.T)：评级中性（N），价格¥1,526。
• 环球晶圆 (6488.TWO)：评级低配（UW），价格NT$445.50（截至2026年2月11日）。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。