瑞银：台湾科技三月营收：AI 建设与提前拉货推动供应链超预期

原标题：Taiwan Tech March sales: Supply chain upside driven by AI builds and early pull-ins

摘要

瑞银总结171家台湾科技公司及54家覆盖公司的三月营收数据。三月营收环比增长34%，远超七年均值+18%，AI供应链持续强劲，叠加组件成本上涨前提前拉货及中东航运延误担忧。硬件销售环比+35.6%，优于半导体的+29.3%。2026年第一季度整体台湾科技营收环比-1.1%，达到瑞银/市场预期的102%/106%（原预期-3.5%/-6.5%）。覆盖公司中31家超预期、12家符合、11家低于预期。所有板块均高于预期。

主要观点

• 三月营收环比+34%，七年均值+18%，AI供应链与提前拉货为主要驱动力。
• 硬件销售环比+35.6%，半导体环比+29.3%，硬件表现更优。
• 2026年第一季度整体营收环比-1.1%，达到瑞银/市场预期的102%/106%。
• 覆盖公司中31家超预期、12家符合、11家低于预期。
• 硬件板块：服务器（GPU机架、AI ASIC、通用服务器）带动广达、英业达、纬创/纬颖、仁宝等ODM超预期。NVIDIA机架2026年第一季度预估从14k上调至15.7k（2025年第四季度13.5k），2026年全年从65k上调至67.5k，2027年82k。
• PC因内存涨价前提前拉货及新Mac发布，三月环比+96%，ODM第一季度出货仅环比-10%，优于此前预期的-19%。预计第二季度环比增长4%（低于季节性），全年PC出货从-9%同比修正为-7%。
• 智能手机分化：iPhone补库存（大立光、Genius、鸿海超预期），Android谨慎。
• 半导体板块：三月营收环比+29%，同比+34%至6545亿新台币，达到瑞银/市场预期的101.4%/102.1%。晶圆代工环比+29%，同比+46%，达到双方预期的101%/102%。
• 后端封测营收三月同比+17%，第一季度达到瑞银/市场预期的103%/104%，环比仅-2%。
• AI周期展望强劲，GTC反馈显示供应持续紧张，需求未受油价上涨影响。
• 上游推荐：台积电（晶圆代工）、日月光、京元电子、致茂、鸿劲（后端）、联发科、创意（IC设计/设计服务）。硬件推荐：广达、鸿海、纬创、纬颖、台达电、欣兴。

论述逻辑

报告从三月营收数据超季节性出发，指出AI供应链持续强劲，叠加组件成本上涨前提前拉货及中东航运延误担忧，推动硬件和半导体均超预期。硬件中服务器（AI GPU、ASIC、通用服务器）和PC拉货是主要动力；半导体中晶圆代工、后端、IC设计均受益于AI和PC拉货。展望未来，AI周期仍强，但消费电子（PC、智能手机）需求疲弱，因此推荐上游半导体和组件供应商，对品牌PC及低AI曝光的ODM保持谨慎。

关键展望

• 2026年第二季度PC出货预计环比增长4%（低于季节性），全年PC出货从-9%同比修正为-7%。
• NVIDIA机架2026年全年预估从65k上调至67.5k，2027年82k。
• AI周期展望强劲，但需关注美国-伊朗冲突带来的波动因素。
• 消费电子（PC、智能手机）需求预计疲弱：PC（NB ODM）同比-7%，智能手机同比-10%。

推荐标的

• 台积电（TSMC）：晶圆代工，上游推荐。
• 日月光（ASE）：后端封测，上游推荐。
• 京元电子（KYEC）：后端封测，上游推荐。
• 致茂（Chroma）：后端封测，上游推荐。
• 鸿劲（Hon Precision）：后端封测，上游推荐。
• 联发科（Mediatek）：IC设计，上游推荐。
• 创意（Alchip）：设计服务，上游推荐。
• 广达（Quanta）：硬件ODM，推荐。
• 鸿海（Hon Hai）：硬件ODM，推荐。
• 纬创（Wistron）：硬件ODM，推荐。
• 纬颖（Wiwynn）：硬件ODM，推荐。
• 台达电（Delta）：硬件，推荐。
• 欣兴（Unimicron）：硬件，推荐。

关键图表

Figure 1: All sectors track ahead of UBS/Consensus in Q126

Figure 2: Q126 topped consensus by 6%

Figure 3: Taiwan tech sales showing robust +45% YoY growth in March 2026

Figure 4: Semiconductor stocks continue to rally with SOX up 24% 2026 YTD