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高盛 光学行:与企业家就技术发展、需求、供应和竞争进行拜访的前十大要点

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摘要

高盛于2026年8月31日至9月7日在香港、台湾和苏州参加Asia Leader Conference、Semicon Taiwan及中国AI Tour期间,走访了光模块、光子IC测试与耦合设备、FAU、InP外延片/CW激光器四类共13家光学产业链公司,提炼出十大要点。 需求端,受访公司对光模块需求保持乐观,全球800G和1.6T需求可能达1.3亿至2亿只,中国市场以中双位数增速升至5,000万只以上、以800G和400G为主且1.6T开始涌现;但DSP、激光器、PCB等原材料供应紧张可能继续制约2027年出货,高盛此前已将2027E/2028E全球800G及以上光模块需求上调39%/36%至1.44亿/1.71亿只,供应链乐观基调意味着预测仍有上行空间。 竞争端,行业定价健康:800G光模块2027年降幅为个位数、1.6T价格维持700美元以上,数通产品周期缩短至1-2年(电信为5年)。 供给侧,中国厂商加速爬坡200G EML支持2027年1.6T放量,东山精密已锁定2027年1,000万颗DSP供应,VPEC的MOCVD将从62台扩至2Q27的69台。 新技术方面,CPO商业化尚需时间、NPO先行,测试/耦合设备商最早受益:Robotechnik 2Q26收入环比+172%、高出高盛预期141%,高盛估计CPO交换机2026E-28E为1万/9.2万/13.1万台。 管理层强调AI支出处于10-20年长周期早期、投资回收期约1-2年,当前生产的每个模块都被部署进数据中心、反映真实需求。 评级方面,高盛给予中际旭创(A股目标价2,645元、H股3,267港元)、Robotechnik(796元)、FOCI(833新台币)、VPEC(793新台币)买入评级,ASMPT为中性(177港元)。

主要观点

  • 需求展望乐观:AI服务器机架放量、光模块应用从scale out扩展至scale up/across、规格升级三大驱动下,受访公司对光模块需求保持正面,全球800G和1.6T需求可能达1.3亿至2亿只。
  • 中国市场整体需求或以中双位数增速增至5,000万只以上,以800G和400G为主,1.6T开始涌现。
  • 原材料制约:DSP、激光器、PCB等供应紧张可能继续限制2027年出货;高盛此前已将2027E/2028E全球800G及以上光模块需求上调39%/36%至1.44亿/1.71亿只,供应链乐观基调反映预测仍有进一步上行空间。
  • 竞争健康:800G光模块2027年价格降幅为个位数,1.6T价格维持700美元以上;数通产品周期缩短至1-2年(电信为5年),供应链管理与量产能力是赢得订单的关键,中际旭创作为全球龙头通过研发合作、直接投资供应商、预付款与长约锁定跨周期稳定供应。
  • 激光器供应:中国供应商加速扩产200G EML支持2027年1.6T光模块放量;Everbright 2027年EML产能略高于CW激光器、EML以100G为主其余为200G;东山精密200G EML已量产、已锁定2027年1,000万颗DSP供应;VPEC的MOCVD从62台扩至2Q27的69台并计划2027年新建生产基地,InP衬底供应改善。
  • CPO时间表:CPO商业化需要时间,激光器供应商在ELS用300mW/400mW CW激光器面临散热挑战、先推100mW+配PA的NPO;3.2T NPO光引擎在中外市场需求强劲;设备商是CPO最早受益者,Robotechnik 2Q26收入环比+172%、高出高盛预期141%;高盛估计CPO交换机2026E-28E为1万/9.2万/13.1万台。
  • AI支出可持续:管理层认为AI是革命、基础设施支出与应用开发处于早期,未来10-20年是长周期、部分客户规划至2030年以后;未来2-5年需求非常强劲,行业投资回收期约1-2年;与2000年互联网泡沫相比,终端客户更深度参与供应链产品开发与产能投资、降低重复下单风险,当前生产的每个模块都被部署进数据中心、反映真实需求。
  • 光子IC规模化:AI驱动传输速度与带宽要求,PIC需在1-2年内追上EIC/半导体的自动化生产与测试生态;强需求带来工具供应商机会,Robotechnik/FiconTEC未来1年计划出货的工具数量将超过过去25年出货总量的50%。
  • 测试是CPO最早受益环节:成品模块昂贵意味着生产过程需多道测试、越早发现失效成本越低;受访公司认为Insertion 2双面晶圆级测试必要,Robotechnik/FiconTEC于3Q26推出完全符合全球领先代工厂通信基础设施的新一代设备。
  • KGD提前筛片:Robotechnik/FiconTEC目标明年将晶圆级测试时间缩短50-60%、裸片级测试提速4倍;Enlitech的NightJar高光谱成像系统可揭示AWG光损耗路径并生成绝对光功率映射,支持在Insertion 1或Insertion 0阶段实现KGD以节省失效成本。
  • 耦合自动化成为高速互联刚需:GMT的1.6T光模块双FA主动对准设备可同时耦合Tx与Rx、较传统设备节省50%耦合时间;FitTech光引擎组装系统覆盖高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh与光学chiplet;ASMPT展示MEGA多芯片键合方案,整合高精度贴装、点胶、UV固定与3D检测。
  • FAU与激光器规格升级:FOCI 2026年FAU以40通道为主(3Q26起、用于3.2T)、年内推80通道(用于6.4T)、100通道在研,客户覆盖fabless、代工厂与激光器供应商,8月收入环比+20%(7月为+9%);VPEC CW激光器外延片从70mW/100mW(scale out)向100mW以上(scale up、NPO)和300mW/400mW(scale up、CPO)迁移,并从CW激光器扩展至100G/200G EML。

论述逻辑

  • 走访事件(8月31日-9月7日,香港/台湾/苏州,13家光学产业链公司)→ 需求验证:AI服务器机架放量+光模块应用从scale out扩展至scale up/across+规格升级,支撑全球800G/1.6T需求1.3亿-2亿只、中国市场向5,000万只以上增长 → 供给约束:DSP、激光器、PCB紧张或限制2027年出货,但中国厂商加速200G EML扩产、VPEC扩MOCVD、InP衬底供应改善 → 竞争与价格:降价健康(800G个位数降幅、1.6T维持700美元以上)、数通产品周期缩短至1-2年,供应链管理与量产能力决定订单归属,龙头以研发合作、参股供应商、预付款与长约锁定供应 → 新技术路径:CPO商业化需时、ELS大功率CW激光器散热挑战待解、NPO先行,但昂贵模块带来多重测试需求,测试/耦合设备商2026年中率先在收入端兑现(Robotechnik 2Q26环比+172%)→ 宏观支撑:AI属10-20年长周期、投资回收期约1-2年、模块全部真实部署,供需透明度远高于2000年互联网泡沫 → 结论:供应链乐观基调为高盛已上调的全球需求预测提供进一步上行空间,维持旭创A/H、Robotechnik、FOCI、VPEC买入与ASMPT中性。

关键展望

  • 2027年出货验证点:DSP、激光器、PCB等原材料供应是否持续紧张,将决定2027年光模块出货能否兑现。
  • 价格路径:2027年800G光模块降价幅度在个位数以内,1.6T光模块价格维持700美元以上。
  • CPO渗透节奏:高盛估计CPO交换机2026E-28E出货为1万/9.2万/13.1万台;CPO相关的强测试与耦合需求已自2026年中反映在设备商收入中。
  • 产能时间表:VPEC MOCVD将由62台扩至2Q27的69台、并计划2027年新建生产基地;东山精密已锁定2027年1,000万颗DSP供应,支持其激光器和光模块出货爬坡。
  • 测试效率目标:Robotechnik/FiconTEC计划明年将晶圆级测试时间缩短50-60%、裸片级测试提速4倍;新一代Insertion 2设备已于3Q26发布。
  • FAU通道升级路线:FOCI 3Q26起出货40通道FAU用于3.2T、年内推出80通道用于6.4T、100通道在研。
  • 主要风险:旭创——800G+光模块需求慢于/差于预期、新光器件爬坡放缓、800G+份额正常化加快、地缘政治风险、零部件供应恶化;VPEC——SiPh业务放量慢、手机客户微电子需求弱、IDM自制外延片;RoboTechnik——竞争加剧、光连接终端需求低预期、光伏市场下行周期;ASMPT——先进封装工具采用快慢、汽车客户需求、传统IC封装与SMT设备需求波动。

推荐标的

  • 中际旭创 Innolight(300308.SZ / 3308.HK):买入。A股12个月目标价2,645元(基于35.6x 2027E P/E)、披露时股价926.00元;H股目标价3,267港元(基于较A股13%溢价)、披露时股价1,170.00港元;全球光模块龙头,目标倍数反映其在高速互联的领先地位及向SiPh光模块的产品组合升级。
  • Robotechnik(300757.SZ):买入。12个月目标价796元,基于20.7x 2031E P/E、以11.3% COE折回2027E;披露时股价630.00元;PIC测试全球领先,2Q26收入环比+172%、较高盛预期高141%,新一代Insertion 2设备3Q26发布。
  • FOCI(3363.TWO):买入。12个月目标价833新台币,基于15.4x 2030E P/E、以12.6% COE折回2027E;披露时股价681.00新台币;FAU向40/80/100通道升级、客户覆盖fabless、代工厂与激光器供应商,8月收入环比+20%。
  • VPEC(2455.TW):买入。12个月目标价793新台币,基于22.2x 2029E P/E、以10.5% COE折回2027E;披露时股价515.00新台币;全球领先InP外延片供应商,CW激光器外延片向300mW/400mW迁移并扩展至100G/200G EML。
  • ASMPT(0522.HK):中性。12个月目标价177港元,基于24.9x 2030E折现P/E(折回2027E);披露时股价161.80港元;会上展示MEGA多芯片键合方案,面向复杂多芯片与光子封装应用。
  • 其余走访公司均为未评级(Not Covered):Dongshan Precision(002384.SZ)、HG Tech(000988.SZ)、CIG(6166.HK)、Lightelligence(1879.HK)、GMT(4573.TWO)、Enlitech(7728.TWO)、Fittech(6706.TW)、Everbright(688048.SS)。

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