2026-07-06 · Morgan Stanley · 公司/行业基本面

摩根士丹利：ASMPT有限公司：2Q26预览：OSAT与PCB——双增长引擎

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原标题：ASMPT Ltd: 2Q26 Preview: OSAT and PCB – Dual Growth Engines

摘要

摩根士丹利在2026年7月6日发布报告，预览ASMPT 2Q26业绩，强调OSAT和PCB资本支出强劲，推动公司半导体解决方案和SMT业务增长。报告将目标价从188港元上调至248港元，维持超配评级。OSAT资本支出预计2026年增长45%，PCB资本支出增长约69%。ASMPT作为CoWoS-L on-substrate TCB唯一供应商，受益于台积电CoWoS产能扩张，但HBM TCB订单动能放缓。报告关注TCB订单、光子学订单、组织更新、混合键合进展及汽车/工业需求。估值方面，2027年预期市盈率30倍，低于同业Besi（35倍）和Hanmi（43倍）。

主要观点

OSAT资本支出2026年预计增长45%，高于此前预期的34%，受高利用率和强劲需求推动。
ASE近期将先进封装报价提高20%以上，中国OSAT普遍提价5-10%。
PCB公司资本支出2026年扩张约69%，受AI需求驱动，ASMPT的SMT业务与PCB资本支出高度相关。
台积电CoWoS产能预计2027年底达200kwpm，ASMPT是CoWoS-L on-substrate TCB唯一供应商。
HBM TCB订单动能放缓，因内存厂商将DRAM晶圆分配给服务器DRAM生产，利润更高。
2Q26预览：预计营收环比增长9%，同比增长34%；毛利率41.1%，营业利润率13.3%。
3Q26展望：营收预计49.21亿港元，环比增长9%，同比增长34%；毛利率41.1%。
2026-28年每股收益预测上调7%、10%、10%，反映半导体解决方案和SMT业务增长。
估值吸引：2027年预期市盈率30倍，低于Besi（35倍）和Hanmi（43倍）。
关键关注点：TCB订单（尤其是芯片到晶圆C2W）、光子学订单、新CEO任命及业务剥离、混合键合进展、汽车/工业SMT需求。

论述逻辑

报告从OSAT和PCB资本支出强劲增长出发，指出ASMPT的半导体解决方案和SMT业务分别受益于OSAT和PCB客户的资本支出扩张。OSAT资本支出连续第三年增长，PCB资本支出受AI需求推动大幅增加。同时，TCB业务中逻辑部分受益于CoWoS产能扩张，但HBM部分因内存厂商策略调整而放缓。基于这些趋势，报告上调盈利预测和目标价，并认为当前估值低于同业，维持超配评级。