瑞银：半导体行业拐点信号显现，英福康将受益

原标题：Signs for a semi industry inflection point; Inficon to benefit

摘要

瑞银认为英福康（Inficon）的半导体业务（约占集团销售额50%）近期出现多个积极信号。供应链公司如VAT和ASM报告的2025年第四季度订单接收显著高于共识预期，且12月加速增长，表明行业正迎来增长加速的拐点。台积电将未来三年资本支出展望上调至520-560亿美元，并提高了增长目标。半导体DRAM合约价格在2026年第一季度环比上涨超50%，显示需求在供应受限下上升。基于此，瑞银将英福康2026-2027年每股收益预测上调6-11%，目标价从115瑞郎上调至130瑞郎，维持买入评级。瑞银预测2026年全球半导体WFE资本支出同比增长22%至1365亿美元，2027年再增6%至1450亿美元，AI相关支出可能带来进一步上行。英福康受益于芯片小型化趋势，其传感器和软件需求随精度要求提升而增长。

主要观点

• 英福康半导体业务（约集团销售额50%）近期出现多个积极信号，包括供应链公司订单超预期、台积电上调资本支出、DRAM合约价格上涨。
• 供应链公司VAT和ASM报告的2025年第四季度订单接收显著高于共识预期，12月加速增长，表明行业拐点。
• 台积电将未来三年资本支出展望上调至520-560亿美元，并提高了增长目标。
• 半导体DRAM合约价格在2026年第一季度环比上涨超50%，显示需求在供应受限下上升。
• 瑞银将英福康2026-2027年每股收益预测上调6-11%，目标价从115瑞郎上调至130瑞郎。
• 瑞银预测2026年全球半导体WFE资本支出同比增长22%至1365亿美元，2027年再增6%至1450亿美元。
• AI相关支出可能推动WFE资本支出在2027年显著超过1500亿美元。
• 领先指标如半导体存储芯片价格上涨支持积极的WFE资本支出展望。
• 瑞银预测2026年芯片单位产量同比增长10%，但仍比2022年峰值低约5%，将推动客户晶圆厂利用率提升，触发新设备订单。
• 英福康受益于芯片小型化趋势，其传感器和软件需求随精度要求提升而增长，过去半导体销售在周期内跑赢终端市场300-600个基点。
• 英福康当前股价对应2027年预期市盈率约29倍，与历史均值大致持平。
• 瑞银认为英福康2026-2027年增长前景良好，在其瑞士中小盘覆盖中增长最快之一，应支持股东价值创造。

论述逻辑

瑞银从多个近期积极信号（供应链订单超预期、台积电资本支出上调、DRAM价格上涨）推断半导体行业正迎来增长加速的拐点。这些信号表明需求上升，而供应受限。结合瑞银对WFE资本支出的乐观预测（2026年+22%，2027年+6%，AI可能带来进一步上行）以及芯片单位产量恢复增长，认为英福康作为半导体设备供应商将受益。此外，芯片小型化趋势对精度和复杂性的要求提升，为英福康的传感器和软件带来增量需求，且其历史表现跑赢终端市场。因此，瑞银上调盈利预测和目标价，维持买入评级。

关键展望

• 2026年第一季度DRAM合约价格环比上涨超50%已明确，后续价格走势需关注。
• 瑞银预测2026年WFE资本支出1365亿美元（同比+22%），2027年1450亿美元（同比+6%），AI相关支出可能带来进一步上行。
• 2026年芯片单位产量预计同比增长10%，但仍低于2022年峰值约5%，后续利用率提升将触发新设备订单。
• 英福康2026-2027年每股收益预测分别为4.31美元和4.94美元（瑞银调整后）。
• 目标价130瑞郎基于DCF估值，风险包括半导体周期下行、竞争加剧等。

推荐标的

• 英福康（Inficon, IFCN.SW）：评级买入，12个月目标价CHF130（此前CHF115）。理由：半导体业务受益于行业拐点、AI驱动WFE资本支出增长及芯片小型化趋势，盈利预测上调，估值合理。

关键图表

Figure 1: Summary of capex/WFE forecast and capital intensity metrics