瑞银 Inficon（IFCN.S）Inficon 受益于强劲的多年半导体终端市场增长与技术变革

原标题：UBS Inficon（IFCN.S）Inficon to benefit from strong multi~year semi end~market growth & technology changes

摘要

瑞银认为 Inficon 将受益于半导体终端市场多年强劲增长及技术变革。报告指出，半导体设备支出预计在2025-2027年保持高位，Inficon 的泄漏检测和镀膜控制产品需求将随之提升。公司2024年营收预计增长12%，2025年增长15%，主要驱动力来自先进制程节点和3D NAND 的产能扩张。瑞银给予“买入”评级，目标价 CHF 450，隐含约20%上行空间。

主要观点

• 半导体终端市场增长强劲：瑞银预测2025年全球半导体设备支出将达1200亿美元，2026年进一步增长至1300亿美元。
• Inficon 受益于技术变革：随着芯片制程向3nm及以下演进，泄漏检测需求增加，Inficon 的专利技术可提高检测灵敏度30%。
• 镀膜控制业务增长：3D NAND 层数增加至200层以上，对镀膜均匀性要求更高，Inficon 的膜厚监测系统订单同比增长25%。
• 2024年营收指引：公司预计2024年营收为6.5亿美元，同比增长12%，其中半导体业务占比70%。
• 2025年营收指引：预计2025年营收达7.5亿美元，同比增长15%，主要受先进封装和 EUV 光刻相关设备拉动。
• 利润率改善：瑞银预计2024年 EBITDA 利润率将提升至28%，2025年达到30%，得益于规模效应和产品组合优化。
• 客户集中度风险：前五大客户占营收的60%，但瑞银认为客户多元化正在推进，新客户包括台积电和三星。
• 竞争格局：Inficon 在泄漏检测领域市占率约40%，主要竞争对手为 Edwards 和 Pfeiffer，但 Inficon 的技术壁垒较高。
• 估值：当前股价对应2025年 PE 为25倍，低于历史均值30倍，瑞银认为估值有吸引力。
• 催化剂：2024年下半年 EUV 光刻机出货量增加将直接带动 Inficon 的真空腔体检测设备需求。

论述逻辑

瑞银从半导体终端市场增长出发，认为设备支出将持续扩张 → 先进制程和3D NAND 技术变革对泄漏检测和镀膜控制提出更高要求 → Inficon 凭借专利技术和客户关系获得超额订单 → 营收和利润率同步提升 → 当前估值低于历史均值，提供买入机会。

关键展望

• 2024年下半年 EUV 光刻机出货量增加是短期催化剂。
• 2025年半导体设备支出预计达1200亿美元，2026年1300亿美元。
• 风险：客户集中度高、半导体周期下行、技术替代风险。
• 报告未明确给出时间窗口或价格目标调整。

推荐标的

• Inficon（IFCN.S）：评级“买入”，目标价 CHF 450，理由：受益于半导体终端市场增长和技术变革，估值有吸引力。

关键图表

图1. 半导体WFE资本支出（十亿美元）

图2. Inficon半导体销售与半导体高度相关

图3. 我们对预测的调整

图4. Inficon关键损益表项目

图5. Inficon DCF估值