瑞银：野村 半导体封装行业动态：包装基材出货量增长98%同比

摘要

野村日本电子零件团队指出，6月生产动态调查显示封装基板（刚性模块基板）出货额同比增长98%至291亿日元，超过5月刚创下的278亿日元纪录；按面积计出货量同比增长20%，每平方米均价同比上涨65%至142.9万日元，同样刷新5月135.6万日元的前高，报告认为Rubin处理器封装出货增加是主要推手。 报告判断高端封装基板的供需紧张在两到三年内难以缓解：基板大型化导致良率下降、出货量增长受限，而服务器CPU、网络交换机、AI数据中心GPU及定制ASIC用高端基板需求快速增长。 报告对比2022年：当时全球最大CPU制造商过量下单、部分抢货需求不可持续，本轮紧张的成因不同、更具持续性。 由于全球能生产先进封装的工厂寥寥无几，低优先级项目已被挤到上中下游厂商的旧世代产线，实施阶段可能出现生产问题。 前瞻关键观察点是EMIB-T预计于2027年下半年量产，工序更长、难度更高，量产将进一步削减先进工厂供给能力；拥有业内最多先进产线的Ibiden预计成为其主要供应商，但产能受限使其难以及时响应客户大额需求。 报告总结称，封装基板行业已进入产能扩张与大型基板生产技术的竞争阶段。

主要观点

• 6月封装基板（刚性模块基板）出货额同比增长98%至291亿日元，超越5月创下的278亿日元前高，创历史新高

• 按面积计出货量同比增长20%，每平方米均价同比上涨65%至142.9万日元，超过5月135.6万日元的前高，量价齐升

• 出货高增主要来自Rubin处理器封装出货量的增加

• 报告核心判断：高端封装基板供需紧张的缓解可能需要两到三年

• 本轮紧张与2022年不同：当时全球最大CPU制造商过量下单、抢货需求部分不可持续；如今是基板大型化导致良率下降、出货量增长乏力，叠加需求端激增

• 全球能生产先进封装的工厂屈指可数，低优先级项目已无法在尖端工厂排产，转由上中下游厂商的旧世代基板工厂生产，实施阶段可能出现生产问题

• EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥硅通孔）预计2027年下半年量产，其工序比常规高端封装更长、难度更高，只能在先进工厂生产，量产将削减先进工厂的供给能力

• Ibiden拥有业内最多的先进产线，野村预计其将成为EMIB-T封装的主要供应商，但供给能力受限使其难以及时响应客户的大额需求

• 野村总结：封装基板行业已进入产能扩张与大型基板生产技术双线竞争的阶段

论述逻辑

• 起点是6月生产动态调查数据：出货额同比+98%、均价同比+65%双双创历史新高，指向高端封装景气上行

• 供给收缩（大型化致良率下降、出货量增长乏力）与需求扩张（服务器CPU、网络交换机、GPU、AI加速器）叠加，且能做先进封装的工厂全球寥寥，供需缺口外溢至二线三线厂商旧产线

• 由此推出核心结论：高端封装基板紧张预计持续两到三年，且行业进入产能扩张与大型基板技术竞争阶段

• 再往前看，EMIB-T于2027年下半年量产后将进一步占用先进产线、削减供给能力，拥有最多先进产线的Ibiden将成为主要供应商，形成对Ibiden（买入）的基本面支撑

关键展望

• 时间窗口：高端封装基板供需紧张预计在未来两到三年内持续

• 关键验证点：EMIB-T预计2027年下半年进入量产，届时将进一步削减先进工厂的供给能力

• 若低优先级项目在实施阶段暴露生产问题，行业外部的观察者将更容易看清供需实际紧张程度

推荐标的

• Ibiden（揖斐电，4062）：野村给予“买入”评级。理由：拥有业内最多的先进封装产线，预计成为EMIB-T封装的主要供应商，且在服务器量产前已确保一定Rubin基板库存；风险是供给能力受限、难以及时响应客户大额需求。报告正文未给出目标价

关键图表

图1. 刚性PCB产值

图2. 刚性模组板每平方米价格