宾夕法尼亚州立大学：用于垂直供电（VPD）的玻璃封装嵌入式硅芯片电容器

原标题：Embedded Silicon Chip Capacitors in Glass Package for Vertical Power Delivery

介绍

从玻璃基板到嵌入式硅电容与垂直供电（VPD）：下一代AI芯片供电架构

🔷玻璃基板、TGV与嵌入式硅电容协同创新，推动供电系统从主板走向封装内部

🔷垂直供电（VPD）与封装级电压调节器崛起，开启AI芯片高效供电新时代

AI算力竞赛愈演愈烈，GPU功耗持续攀升，先进封装面临的新挑战已经不仅是算力和带宽，而是如何把电力高效地送到芯片内部。

最近在阅读这篇论文时，我发现，玻璃基板、TGV和嵌入式硅电容正在催生一种全新的供电架构——垂直供电（VPD）。通过将电容、电感和电压调节模块直接集成到封装内部，大幅缩短供电路径，降低能量损耗，为未来AI服务器和高性能计算平台提供更高效的供电方案。

从玻璃基板到嵌入式硅电容，这项研究不仅展示了先进封装的新方向，也揭示了后摩尔时代一个容易被忽视的关键战场——供电网络创新。

今天，我就结合这篇论文，和大家一起看看：玻璃基板、TGV与嵌入式硅电容如何重构AI芯片供电体系，以及垂直供电为什么可能成为下一代先进封装的重要发展方向。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。