2026-08-14 · 银河证券 · 公司/行业基本面

赵良毕洪烨行业研究通信行业行业深度报告：超节点重塑网络架构，交换机走到台前

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摘要

AI算力集群从通用计算向智算中心（AIDC）演进，超节点与Scale-Up互联对低时延、高带宽和无损网络提出极致要求，推动交换机在网络架构中的地位大幅提升。根据IDC数据，2026Q1全球以太网交换机市场收入达154亿美元，同比增长率无法从文本确认，其中数据中心交换机收入100亿美元，同比增长61%，且800G交换机收入占比达35.8%，超过200G/400G的34.1%。技术路径上，OCS（光交换机）与CPO（共封装光学）迎来落地加速，LightCounting预计2025-2030年全球数据中心交换机芯片市场规模将以43%的复合年增长率增长，2026年交换机芯片市场规模同比增速将达86%。博通已于2025年6月推出全球首款102.4T交换芯片Tomahawk 6，国内华为、紫光股份、锐捷网络、盛科通信及中兴通讯等厂商正加快在超节点交换架构与芯片领域的全栈布局。

主要观点

全球数据中心以太网交换机进入800G放量周期，带动整体市场高速增长。2026Q1全球以太网交换机市场收入达154亿美元，同比增长率无法从文本确认，其中数据中心交换机收入100亿美元，同比增长61%；800G交换机收入占比攀升至35.8%，正式超过200G/400G的34.1%。

北美云厂商资本开支维持强劲增长，微软、谷歌、Meta等在2026年均给出高额资本开支指引。根据Bernstein测算，以单台英伟达GB200构建1GW集群为例，总CAPEX约350亿美元，网络设备占总Capex比重为12.6%，其中交换机占比达3.1%。

AIDC网络呈现超节点化，GPU互联比例大幅跃升。通用IDC中交换机与服务器比例通常为1:16-1:20；而在AIDC机柜内部与跨机柜Scale-Up/Scale-Out互联中，机柜级GPU互联比例提升至1:3-1:4，集群级甚至达到1:2，未来随着AI Agent爆发互联比有望进一步逼近1:1。

光交换机（OCS）在超大规模集群中加速落地。谷歌TPUv7 SuperPOD集群中48台OCS连接13,824根光纤；Cignal AI预计到2030年全球OCS市场规模将达80亿美元，未来2-3年将在Scale-Out领域迎来爆发，未来向Scale-Up演进。

共封装光学（CPO）进入商业化前夕。LightCounting预测到2030年用于Scale-Up和Scale-Out网络的CPO市场总规模将达100亿美元，年均复合增长率达112%。英伟达、博通、Marvell等头部企业均加速推出51.2T及更高容量的CPO交换设备。

核心交换芯片迎来高速升级，102.4T时代正式开启。博通于2025年6月推出全球首款102.4T交换芯片Tomahawk 6，采用3nm工艺+CPO方案；LightCounting预计2025-2030年全球交换芯片市场CAGR达43%，2026年交换机芯片市场规模增速为86%。

超节点架构向全连接进化，WAIC 2026展示华为Atlas 900 A3 SuperPoD等方案，384超节点通过L1与L2两层星型全互联架构，共配置448台Scale-Up交换机，NPU与交换机比例达到1:1.17。

全球交换机市场集中度提升，白盒化与ODM定制趋势显著。2026Q1全球以太网交换机CR5为69.7%，思科与Arista分列前两位（份额分别为29.3%与14.6%），中国市场华为与新华三占据主导地位（CR4近90%）；同时白盒交换机在云厂商采购中持续推进。

论述逻辑

AI大模型训练与推理对算力互联带宽和时延提出严苛要求 -> 算力中心从通用IDC向AIDC超节点演进，网络架构转向Leaf-Spine并引入全互联Scale-Up网络 -> 交换机与计算芯片配比大幅上升，拉动800G/1.6T高速交换机需求爆发 -> 传统可插拔光互联面临功耗与信号衰减极限，催生OCS与CPO等新型光电交换技术 -> 核心交换芯片制程与带宽向102.4T演进，推动交换机及核心芯片龙头企业业绩快速释放。