高盛：DISCO（6146.T）：电话会议：生成式AI引领多重增长动力推动出货量提升；买入

原标题：DISCO (6146.T): Conf. call: Multiple growth drivers to fuel higher shipments, led by generative AI; Buy

摘要

高盛于2026年2月3日与DISCO IR团队举行电话会议，总结生成式AI相关产品需求趋势、其他应用需求及新增长动力。为满足强劲的设备需求（主要来自生成式AI），公司已恢复生产支持，高盛维持出货量将从当前每季度1000-1100亿日元水平显著提升的观点（自FY3/27起）。多重增长动力——包括先进封装（主要为生成式AI）、与3D-NAND和BS-PDN相关的混合键合、以及耗材——将推动盈利增长超越市场共识。高盛维持买入评级（位于确信名单），12个月目标价68,000日元，当前股价66,920日元，上行空间1.6%。

主要观点

• 生成式AI相关产品需求在FY3/27将进一步走强，DISCO自3季度（10-12月）下半段起恢复生产支持。
• HBM相关出货量在3季度环比下降，符合指引，因客户投资时机（出货集中在1H3/26），但HBM市场仍紧张，无需求放缓迹象。
• 逻辑和先进封装应用方面，客户资本支出意愿仍高，设备需求强劲。
• 1-3Q3/26期间，HBM相关出货量同比持平，而逻辑和封装相关出货量同比显著增长。
• 全年来看，DISCO预计生成式AI相关设备出货量将同比强劲增长，逻辑和封装应用为主要驱动力。
• 本次生产支持人员数量约为上次（COVID-19期间）的一半，但特点是高附加值产品比例高，主要是生成式AI相关应用的磨床。
• 生产支持预计将持续约六个月。
• OSAT产能利用率因新智能手机型号销售强劲而进一步上升，带动DISCO耗材需求强劲；公司预计4季度对大陆和全球OSAT（主要为台湾）的设备出货量增加。
• 4季度出货驱动因素包括智能手机、传统存储器（DRAM中LPDDR采用SDBG工艺的趋势以及NAND）、以及生成式AI应用的合同封装订单增加。
• 功率半导体3季度出货环比回升，显示设备需求触底，但4季度预计环比再次下降，全面复苏为时尚早。
• SiC晶圆制造设备需求主要来自中国大陆以外的全球客户；若中国大陆客户通过向更大晶圆直径过渡实现资本支出，DISCO业务机会将扩大。
• 混合键合和与BS-PDN及PLP相关的先进封装设备方面，需求环境较三个月前无重大变化，但公司持续关注客户基础扩大及量产采用时机。
• 混合键合方面，公司预计3D-NAND将在未来2-3年驱动设备需求，主要NAND制造商逐步过渡到混合键合工艺将带来业务扩张潜力。
• NAND设备的HBF（高带宽闪存）中，TSV可能用于芯片堆叠工艺（类似HBM），但具体工艺技术尚未确立；量产进展将需要类似HBM的设备，可能成为新增长动力。

论述逻辑

高盛通过电话会议获取DISCO管理层对需求趋势的更新：生成式AI相关产品需求强劲，公司恢复生产支持以应对，预计出货量将从当前季度水平显著提升；同时，其他应用（智能手机、传统存储器、功率半导体）需求分化，但整体支撑出货增长；新增长动力（混合键合、BS-PDN、PLP）虽尚未大规模量产，但客户基础扩大和工艺进展为未来增长提供潜力。基于这些因素，高盛维持买入评级，认为多重增长动力将推动盈利超越市场共识。

关键展望

• 生产支持预计将持续约六个月（至2026年中）。
• 4季度出货量预计增加，驱动因素包括智能手机、传统存储器（SDBG工艺）和生成式AI合同封装订单。
• 需监测近期存储器价格飙升对智能手机相关需求可持续性的影响。
• 功率半导体全面复苏为时尚早，4季度出货预计环比下降。
• 混合键合方面，3D-NAND将在未来2-3年驱动设备需求；HBF（高带宽闪存）可能成为新增长动力，但工艺技术尚未确立。
• 中国大陆客户向更大晶圆直径过渡可能带来业务机会。

推荐标的

• DISCO (6146.T)：评级买入（位于确信名单），12个月目标价68,000日元，当前股价66,920日元，上行空间1.6%。估值基于FY3/27E EBITDA、全球SPE行业平均EV/EBITDA 16倍及50%板块相对溢价（隐含FY3/27E P/E 39倍、P/B 10倍）。

关键图表

• 6146.T 12m Price Target: ¥68,000 | Price: ¥66,920 | Upside: 1.6%
• GS Forecast（财务预测表）
• Price target and rating history chart